[뉴스토마토 박창욱 기자] 국내 석유화학업계가 반도체 산업 성장에 발맞춰 반도체 소재 시장 공략을 강화하고 있습니다. 중국발 공급 과잉으로 범용 제품 수익성이 악화되면서 고부가 제품 중심의 사업 재편에 나선 가운데, 이 과정에서 반도체 소재가 새로운 성장축 중 하나로 부상하고 있습니다.
LG화학이 개발한 감광성 절연재(PID). (사진=LG화학)
18일 업계에 따르면 LG화학은 기존 동박적층판(CCL)과 칩 접착 필름(DAF)을 기반으로 반도체 공정 소재 포트폴리오 확대에 힘을 싣고 있습니다. 특히 첨단 반도체 패키징용 감광성 절연재인 PID를 앞세워 차세대 반도체 소재 시장 공략에 나서고 있습니다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로 형성에 쓰이는 소재로, 고성능 반도체일수록 회로 정밀도와 신뢰성을 좌우하는 핵심 소재로 꼽힙니다.
LG화학은 전장 분야에서도 방열 접착제와 전력반도체·센서용 소재 등으로 적용 범위를 확대하고 있습니다. 이를 통해 2030년까지 반도체·전장 소재 매출을 현재 1조원 수준에서 2조원 규모로 키운다는 목표입니다.
롯데 화학군도 반도체 소재 시장 공략에 속도를 내고 있습니다. 롯데정밀화학은 반도체 미세 회로 패턴 형성에 활용되는 현상액의 핵심 원료인 TMAC 생산을 확대하고 있습니다. 지난해 TMAC 설비 1만톤 규모 증설을 마무리하면서 생산능력을 5만5000톤으로 늘렸습니다.
롯데케미칼과 일본 도쿠야마가 각각 50% 지분을 보유한 한덕화학은 롯데정밀화학으로부터 TMAC를 공급받아 반도체 현상액인 TMAH를 생산하고 있습니다. 한덕화학은 올해 경기 평택에 약 1300억원을 투자해 3만2000㎡ 규모의 TMAC 신규 생산시설도 건설 중입니다.
OCI는 기존 폴리실리콘과 기초화학 중심의 사업 구조에서 벗어나 반도체용 전자 소재로 사업 축을 옮기고 있습니다. 반도체용 폴리실리콘을 비롯해 인산, 고순도 과산화수소 등 공정 핵심 소재를 앞세워 수익성 개선을 추진하고 있습니다. 폴리실리콘은 반도체 웨이퍼의 핵심 원료로 쓰이며, 인산은 식각 공정에 활용됩니다. 고순도 과산화수소는 세정 공정에 필요한 필수 소재로 꼽힙니다.
OCI는 과산화수소 생산 자회사를 흡수합병해 사업 효율화를 추진하는 한편, 말레이시아 법인을 통해 해외 투자 재원을 확보하고 있습니다. 또 일본 도쿠야마와의 합작을 통해 2029년 상업 생산을 목표로 반도체용 폴리실리콘 사업 확대에 나서고 있습니다.
이처럼 화학 기업들이 반도체 소재에 진출하는 배경으로는 범용 석유화학 제품의 수익성 악화와 기존 화학 기술과의 높은 연관성이 꼽힙니다. 한 석유화학업계 관계자는 “반도체 소재 사업은 기존에 화학 기업들이 보유하고 있던 소재 기술과 사업 기반을 확장하는 개념에 가깝다”며 “반도체 공정에 필요한 소재 상당수가 화학 기술을 기반으로 하고 있어 접점이 크다”고 했습니다. 이어 “반도체 소재는 기술 진입장벽이 높고 시장 성장성도 큰 분야인 만큼, 스페셜티와 고부가 중심으로 사업 영역을 넓히려는 석유화학업계가 주목할 수밖에 없다”고 설명했습니다.
박창욱 기자 pbtkd@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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