엔비디아 파트너 또 언급된 SKT, GTC서 옴니버스 기반 디지털트윈 공개

엔비디아 옴니버스로 SK하이닉스 반도체 팹 디지털트윈 구현"제조 피지컬 AI 핵심 파트너"…GTC 타이베이서 기술력 공개

[뉴스토마토 이지은 기자] SK텔레콤(017670)이 엔비디아의 제조 피지컬 인공지능(AI) 핵심 파트너로 다시 한번 주목받았습니다. 지난 3월 GTC2026 기조연설에서 협력사로 언급된 데 이어, 이번 GTC 타이베이에서는 SK하이닉스(000660) 반도체 팹에 적용한 디지털트윈 기술을 공개했습니다.

 

1일(현지시각) 대만에서 열린 엔비디아 주최 컨퍼런스 GTC 타이베이 기조연설에서 SK텔레콤은 제조 피지컬 AI 분야 엔비디아의 주요 협력 파트너로 소개됐습니다. 이는 엔비디아가 추진 중인 피지컬 AI 생태계에서 SK텔레콤이 제조 디지털트윈 분야 핵심 협력사 역할을 맡고 있다는 의미로 해석됩니다.

 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO). (사진=뉴시스)

 

SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스(000660) 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하고, 이를 복잡한 대규모 제조 환경에 최적화한 것을 공개했습니다. 옴니버스는 디지털 트윈과 3D 시뮬레이션을 위한 엔비디아의 협업 플랫폼입니다. 

 

SK하이닉스는 자율형 공장 2030 구축 목표의 일환으로, 지난해 SK텔레콤과 반도체 팹에 디지털 트윈을 적용하는 기술 검증(PoC)을 완료했고, 단계적으로 상용화를 진행할 계획입니다. 디지털 트윈은 실제 공장·설비 등을 가상 공간에 구현해 시뮬레이션을 통해 공정 변경, 설비 배치 등 영향을 사전에 검증하는 기술로, 가상 환경에서 여러 시나리오를 시험해 볼 수 있어 시행착오를 줄이고 데이터 기반 의사결정을 지원하는 핵심 피지컬 AI 기술로 주목받고 있습니다.

 

SK텔레콤은 엔비디아의 에이전트 툴킷을 활용해 제조 현장의 설비, 공간 구조 등 다양한 데이터를 디지털 트윈 환경에 맞게 자동화·지능화해 처리하는 에이전틱 디지털 트윈 모델링 기술을 개발했습니다. 이를 통해 제조 현장의 디지털 트윈 구축·운영 과정에서 발생하는 데이터 변환, 장면 최적화, 성능 개선 작업의 효율성을 높일 수 있습니다.

 

특히 SK텔레콤은 엔비디아 옴니버스 라이브러리를 통합해 대규모 3D 장면의 로딩 속도, 실행 성능, 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사용 효율을 개선하는 방향으로 플랫폼을 고도화하고 있습니다. 이를 통해 반도체 팹처럼 복잡하고 데이터 규모가 큰 제조환경에서도 안정적이고 확장 가능한 디지털 트윈 환경을 구현할 계획입니다. 

 

마이크 가이어 엔비디아 인더스트리얼 디지털 트윈 총괄은 "반도체 팹은 대규모 3D 데이터, 복잡한 설비 구조, 고도의 최적화 요구가 결합된 가장 까다로운 제조 환경 중 하나"라며 "SK텔레콤은 이러한 환경에서 엔비디아 옴니버스 에이전트 툴킷을 실제 산업 현장에 적용하고 검증할 수 있는 높은 수준의 기술 역량을 보여줬다"고 밝혔습니다.

 

조익환 SK텔레콤 피지컬 AI 담당은 "엔비디아와의 협력을 통해 제조 디지털 트윈이 단순한 3D 시각화를 넘어, AI가 제조 현장의 대규모 3D 데이터를 이해하고 최적화하는 피지컬 AI 플랫폼으로 진화할 수 있음을 확인했다"며 "앞으로도 반도체를 비롯한 다양한 제조 산업에서 엔비디아와 함께 피지컬 AI 기술 파트너로서 역할을 확대해 나가겠다"고 말했습니다.

 

이지은 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김충범 테크지식산업부장이 최종 확인·수정했습니다.