STS반도체, 웨이퍼 레벨 패키지 관련 특허 취득 공유하기 X 카카오톡 페이스북 트위터 복사하기 2014-10-31 13:04:50 ㅣ 2014-10-31 13:04:50 [뉴스토마토 원나래기자] STS반도체(036540)는 히트 스프레더를 구비한 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법 관련 특허권을 취득했다고 31일 공시했다. 이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김기성 편집국장이 최종 확인·수정했습니다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 STS반도체, 반도체 칩 제조 관련 특허 취득 (12시시황)코스피 2010선 하회..증권·철강·IT주 약세 주도 STS반도체, 반도체 칩 검사 관련 특허 취득 (12시시황)지수 낙폭 축소..은행·전기가스 등 오름세 원나래 뉴스북 이 기자의 최신글 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스