[뉴스토마토 류석기자]
STS반도체(036540)통신은 무선 신호 검사 기능을 가지는 비아 홀 가공용 레이저 장치 및 그 가공방법 특허를 취득했다고 1일 공시했다.
회사는 "본 발명은 기판의 정렬과 반도체 칩의 검사가 가능한 비아 홀 가공용 레이저 장치를 제공하고, 이를 이용해 비아 홀 형성 전후에 반도체 칩을 검사하는 단계를 포함하는 가공 방법을 제공한다"라며 "고부가 패키지 생산성을 극대화하는데 활용할 예정"이라고 설명했다.
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