이 특허는 반도체 칩을 제조할 때 와이어가 한쪽으로 쏠리는 와이어 스위핑(Wire Sweeping)이 발생하지 않도록 하면서 많은 수의 칩을 적층할 수 있는 스택 패키지(Stacked Package) 및 제조방법을 제공한다.
회사는 스택패키지 기술의 제조경쟁력을 극대화해 제품 고도화 추세에 대응할 것이라고 설명했다.
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