테스, 30억규모 반도체 제조장비 공급 계약 공유하기 X 카카오톡 페이스북 트위터 복사하기 2011-09-30 13:54:54 ㅣ 2011-09-30 13:55:42 [뉴스토마토 안후중기자] 테스(095610)는 하이닉스 반도체와 30억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김기성 편집국장이 최종 확인·수정했습니다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 테스, 대면적 가스분사장치 특허권 취득 테스, 플라즈마 처리장치 중국 특허 취득 테스, 하이닉스와 반도체 제조장비 31억원 규모 계약 체결 테스, 공정 챔버 슬릿 개폐장치 특허 취득 안후중 뉴스북 이 기자의 최신글 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스