[뉴스토마토 왕해나 기자] 대만 TSMC와 삼성전자 간의 미세공정 경쟁이 본격화되고 있다. TSMC는 3분기부터 7나노미터(㎚) 공정 매출이 발생하기 시작했다. 삼성전자도 이달 극자외선(EUV) 노광 기술을 이용한 7나노 공정 개발을 마치고 양산에 돌입했다. 공정이 미세화 될수록 칩셋의 크기는 작아지고 전력 효율은 향상돼 기술 경쟁력이 높아진다.
23일 외신과 전자업계에 따르면 세계 1위 반도체 파운드리 업체인 TSMC는 지난 19일 대만에서 투자설명회를 열고 7나노 공정 매출이 올 3분기에만 286억4000만달러(대만달러, 한화 약 1조500억원)를 기록했다고 밝혔다. 2분기만 해도 전무했던 7나노 공정 매출 비중은 3분기 11%로 급증했다. 하반기 들어 애플 아이폰XS에 칩셋 A12 공급이 본격화됐기 때문이다. TSMC는 연말까지 7나노 공정으로 양산한 품목이 50개 이상, 내년 말에는 7나노 양산 제품 수가 100개 이상으로 늘어날 것으로 내다봤다.
TSMC는 파운드리 시장의 절대강자다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올 상반기 파운드리 업체 점유율(매출액 기준)은 TSMC 56.1%, 글로벌파운드리 9.0%, 대만 UMC 8.9%, 삼성전자 7.4% 등이다. 7나노 파운드리 공정 생산도 가장 먼저 시작하면서 애플, 화웨이, 엔비디아 등 글로벌 고객사들을 확보했다. 내년 아이폰의 A13 칩의 독점 공급자로도 낙점됐다는 이야기도 나온다. 기존에는 7나노 공정에 불화아르곤(ArF)을 적용했지만 TSMC는 내년 EUV를 도입해 양산에 나설 계획이다. TSMC는 “EUV를 도입하는 내년에는 7나노 비중이 20%를 초과할 것”이라고 설명했다.
.jpg "삼성전자가 지난 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 테크데이에서 7나노 공정 반도체 양산을 공식화했다. 사진/삼성전자")
삼성전자가 지난 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 테크데이에서 7나노 공정 반도체 양산을 공식화했다. 사진/삼성전자
삼성전자는 파운드리 시장 4위지만 미세공정 경쟁력을 바탕으로 업계 2위 달성을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 지난 17일(현지시간) 미국에서 7나노 EUV 공정 양산에 착수했다고 공식 발표했다. 삼성전자 관계자는 “이번 생산을 시작으로 7나노 공정의 상용화는 물론 향후 3나노까지 이어지는 공정 미세화를 선도할 수 있는 기반을 확보했다”고 자평했다. 삼성전자가 적용한 EUV 기술은 반도체 원재료인 웨이퍼 위에 사진을 찍듯 광원을 투과해 회로 패턴을 그리는 방식이다. 그간 공정에 사용된 불화아르곤에 비해 파장이 짧아 더욱 세밀하게 회로 패턴을 구현할 수 있다. 삼성전자는 2000년대부터 차세대 공정 양식인 EUV를 연구하면서 중장기적인 청사진을 구상했다.
차세대 파운드리 시장이 두 업체 간 2파전으로 재편될 것이라는 전망도 나온다. 일단 EUV 공정을 적용하면 5나노, 3나노대의 초미세공정 구현도 가시권에 들어온다. 시장점유율 2위인 글로벌파운드리가 8월에 7나노 EUV 공정 개발 포기를 선언했고, 3위 UMC는 아직 별다른 투자 계획을 발표하지 않으면서 삼성전자로서는 단숨에 순위를 끌어올릴 기회를 얻었다. 삼성전자는 향후 EUV 기술 적용 7나노 파운드리 공정을 통해 고객들이 설계에 투입하는 비용과 시간을 줄이고 고성능·저전력·초소형의 첨단 반도체를 개발할 수 있도록 역량을 모을 계획이다. 배영창 삼성전자 파운드리 전략마케팅팀 부사장은 “7나노 공정은 모바일과 컴퓨터뿐 아니라 데이터센터·전장·5G 통신·인공지능(AI) 등 폭넓은 응용처에도 최선의 선택이 될 것”이라고 말했다.
왕해나 기자 haena07@etomato.com
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지