[뉴스토마토 이형진기자]
삼성전자(005930)가 금융 IC(Integrated Circuit)칩 생산을 중단하고 주문자상표부착방식(OEM)으로 전환할 것으로 알려졌다.
5일 삼성전자 관계자에 따르면 삼성전자는 내년 초부터 자사 브랜드와 운영체제(COS)를 탑재한 금융IC칩을 OEM 방식으로 시장에 내놓는다.
삼성전자 관계자는 "내년 초 중국 은행권 금융IC칩 공급분부터 OEM 형태의 IC칩을 공급하게 될 예정"이라며 "현재 국내외 주요 제조사와 협상을 진행 중"이라고 말했다.
삼성전자는 현재 젬알토 등 글로벌 IC칩 회사를 비롯한 국내외 IC칩 제조사들과 OEM 제조와 관련한 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다.
하지만 올해 초 에스원이 IC칩 사업을 완전히 포기하면서 대체 사업자가 필요한 상황이었다.
중국 금융권에서 삼성전자 IC칩에 대한 수요가 폭발적이라는 점도 OEM 방식 도입을 서둘러 결정하게 된 이유로 알려졌다.
삼성전자는 중국내 대다수 은행의 IC칩 공급 주요사업자로 선정돼 기존 마그네틱 카드 교환 수요를 대부분 흡수할 가능성이 높다. 중국은 마그네틱형 직불카드와 신용카드 교환 대기 수요만 매년 7억장에 달한다.
삼성전자는 중국 시장내 OEM 판매가 성공적으로 정착할 경우 판로를 전세계로 확대할 계획인 것으로 알려졌다.
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