[뉴스토마토 정성욱 기자] 정부가 차세대 고성능·저전력 반도체 기술 육성을 위해 2029년까지 약 1조원을 투입한다. 미래 유망 산업용 인공지능(AI) 반도체를 개발하고, 원자 수준의 미세공정 기술을 확보하기 위해 91개 기업과 29개 대학, 8개 연구소 등 산학연이 45개 과제를 추진한다.
산업통상자원부는 ‘차세대지능형반도체 기술개발사업’의 과제 수행기관 선정을 완료하고 본격적인 지원을 시작한다고 3일 밝혔다.
이번 사업은 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하고, 미래 산업에 적용될 AI반도체 상용화 등 시스템반도체 경쟁력을 확보하기 위해 산업부·과학기술정보통신부가 공동으로 추진한다.
산업부는 2026년까지 5216억원, 과기정통부는 2029년까지 4880억원 등 총 예산 1조96억원을 투입한다.
핵심 과제는 AI 반도체 상용화 등 시스템 반도체 기술개발 27개, 10나노 이하 미세공정용 장비·부품 개발 18개 등이다.
이 중 시스템반도체는 미래 유망 5대 전략분야인 미래차, 바이오, 사물인터넷, 로봇, 공공에서 발굴된 수요와 연계해 기술개발을 추진한다.
미래차용 AI 반도체는 자율주행차량에 탑재될 미래차용 기술개발 과제다. 올해는 자율주행차량용 주행 보조AI 반도체(NPU), 차량간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억원을 지원한다.
사물인터넷용 AI 반도체는 홈이코노미 연관 기술개발 과제로 초저전력 경량 엣지 디바이스용 AI 반도체, 음성 인식 작동지원 스마트가전용 칩 등 8개 과제에 92억원이 투입된다.
바이오용 시스템반도체는 혈액채취 없이 소아당뇨 감지가능 반도체, 맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억원을 지원한다.
로봇용 시스템반도체는 로봇 팔 제어 모터용 반도체, 물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 등 2개 과제에 20억원을 투자한다.
공공용 시스템반도체는 5G 기반 전자발찌용 반도체 등 3개 과제에 33억원을 투입한다.
성윤모 산업부 장관은 "시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나"라며 "시스템반도체의 일종인 AI반도체는 디지털 뉴딜을 뒷받침하는 핵심부품으로 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하기 위해 산·학·연이 더욱 힘을 모아야 할 시기"라고 말했다.
아울러 정부는 고성능·저전력 반도체 구현을 위한 공정 미세화(10나노급)용 장비·부품 기술 개발도 추진한다. 원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술, 중성자를 활용한 소프트 에러 검출기술 등 18개 과제에 174억원을 지원한다.
정부가 차세대 고성능·저전력 반도체 기술 육성을 위해 2029년까지 약 1조원을 투입한다. 지난 6월 29일 성윤모 산업통상자원부 장관이 경기도 성남시 판교 경기기업성장센터에서 열린 '시스템반도체 설계지원센터 개소식 및 기업 간담회'에 참석해 시연을 보고 있는 모습. 사진/산업통상자원부
세종=정성욱 기자 sajikoku@etomato.com
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