플렉스컴, 임베디드 연성회로기판 제조방법 특허권 취득

플렉스컴(065270)은 ACF 및 화학동을 이용해 비아홀 배면접근으로 필링하는 기술을 활용한 연성회로기판 내에 플립칩 실장의 신뢰성과 생산성을 높일 수 있는 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 4일 공시했다.

 

이정운 기자 [e-mail]

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