[뉴스토마토 양지윤기자] 국제반도체장비재료협회(SEMI)와 테크서치인터내셔널은 반도체기판 등을 포함한 반도체 패키징 재료 시장 규모가 올해 228억달러에서 오는 2015년 257억달러로 지속적인 성장을 기록할 것이라고 26일 밝혔다.
반도체 패키징 재료시장 가장 큰 비중을 차지하는 적층 기판 시장규모는 올해 97억달러로 추산되며, 이 시장은 향후 5년 간 연평균 8%의 성장율을 기록할 전망이다.
국제반도체장비재료협회는 언더필 소재, 웨이퍼급 유전체, 구리 본딩 등 새로운 재료가 패키징 생산 증대를 이끌며 빠른 성장세를 기록할 것으로 내다봤다.
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