세미텍, 분리형 다이패드 갖는 리드프레임 특허취득 공유하기 X 카카오톡 페이스북 트위터 복사하기 2011-10-07 13:47:18 ㅣ 2011-10-07 13:47:18 [뉴스토마토 김동현기자]세미텍(081220)은 두 개의 칩을 하나의 접착물질을 이용해 접착하도록 리드프레임을 개선한 '분리형 다이패드를 갖는 리드프레임'에 대한 특허권을 취득했다고 7일 공시했다. 이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김기성 편집국장이 최종 확인·수정했습니다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 '윈도7' 출시..DDR3 후공정업체 수혜 기대 (오늘場증시일정)일본은행, 기준금리 결정 예정 세미텍, 지난해 영업익 44억원..전년比 1221% 증가 김동현 뉴스북 이 기자의 최신글 김한규 전 비서관 "집무실 용산 이전 아직도 이해 못 해…독단 우려" 김한규 "대통령 집무실 이전, 아직도 이해할 수 없는 결정" 황운하 "3개월이면 '수사청' 설립 합의 충분" 김남국 "직 걸겠다는 김오수, 이율배반" 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스