[뉴스토마토 이명신 기자] 인공지능(AI) 메모리와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대로
삼성전자(005930)와
SK하이닉스(000660)가 국내 생산능력(캐파) 확충에 속도를 내면서, 반도체 장비 수입액도 올해 들어 8개월간 14조원을 넘어섰습니다. 특히 삼성전자가 평택캠퍼스를 중심으로 첨단 D램 생산기반을 확대하고 있고, SK하이닉스도 청주 M15X의 생산능력을 끌어올리는 중으로, 향후 신규 팹(공장) 투자까지 이어지면 장비 수입 규모는 더 늘어날 것으로 예상됩니다.
용인 반도체 클러스터 일반산업단지 공사현장 모습. (사진=연합뉴스)
29일 한국무역협회 무역통계에 따르면 증착·식각·세정·이온주입·측정·검사 등 주요 반도체 장비의 올해 1~8월 수입액은 104억8984만달러(약 14조3000억원)로 집계됐습니다. 이는 전년 동기 78억685만달러 대비 34.4% 증가한 규모입니다.
품목별로는 건식식각 장비가 30억476만달러로 24.7%, 증착 장비가 26억4718만달러로 29.5% 증가했습니다. 반도체 측정·검사 장비는 14억6522만달러로 103.4%, 포토레지스트 도포·현상·경화 장비는 5억8633만달러로 97.2% 늘어나 두 배 안팎의 증가율을 기록했습니다. 반도체 제조부터 측정·검사까지 여러 공정에 걸쳐 장비 수입이 고르게 늘어난 모습입니다.
장비 수입 확대는 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 메모리 수요에 대응해 생산능력을 공격적으로 확충하는 시기와 맞물립니다. 삼성전자는 최대 생산기지인 평택캠퍼스를 중심으로 D램 생산능력 확대에 속도를 내고 있습니다. 평택 4공장(P4)을 중심으로 투자가 이어지는 가운데 2028년 본격 가동을 목표로 5공장(P5) 건설도 진행 중입니다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산능력을 선제적으로 확대하고 있다고 밝힌 바 있습니다.
SK하이닉스도 청주 M15X를 중심으로 생산능력 확대에 속도를 내고 있습니다. 지난해 클린룸을 열고 장비 반입에 들어간 데 이어 올해에는 M15X 양산 일정을 앞당기며 램프업(생산량 확대)을 진행하고 있습니다. SK하이닉스는 올해 2분기 실적 발표에서 M15X 양산 일정을 앞당기고 생산능력을 빠르게 확대하고 있다고 밝힌 바 있습니다.
향후 반도체 장비 반입 규모는 더 커질 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 평택 P5를 2028년부터 본격 가동할 예정이고, SK하이닉스는 현재 건설 중인 용인 1기 팹(Y1)의 첫 클린룸 오픈을 기존 2027년 5월에서 내년 2월로 3개월 앞당겼습니다. SK하이닉스는 용인 Y2와 청주 M17에도 약 54조원을 투자해 각각 2029년 6월과 2028년 12월 첫 클린룸을 열 계획입니다.
아직 용인 팹이 본격적인 생산장비 반입을 앞두고 있는 만큼, 평택·청주에 이어 용인 등 신규 팹 투자가 본격화하면 국내 반도체 장비 수입 규모도 당분간 증가세를 이어갈 것이라는 전망이 나옵니다.
업계 관계자는 “반도체 초과수요로 고객사들이 공급 일정을 앞당겨달라고 요청하는 것처럼, 반도체 장비 역시 납기를 앞당겨달라는 요청을 많이 받고 있다”며 “반도체 기업들의 캐파 확장도 그만큼 공격적으로 진행되고 있다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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