[뉴스토마토 이명신 기자] SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2026’에서 6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보이는 등 메모리 혁신 기술을 전시한다고 6일 밝혔습니다.
SK하이닉스 ‘CES 2026’ 전시 조감도. (사진=SK하이닉스).
SK하이닉스는 6~9일(현지시각) 열리는 CES 2026 공식 행사 장소 중 하나인 베네시안 엑스포에 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’라는 주제로 고객용 전시관을 차렸습니다. SK하이닉스는 그간 CES에서 SK그룹 공동 전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해왔습니다. 하지만 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과 접점을 넓히고, 실질적인 협력 방안을 논의할 방침입니다.
특히 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초로 선보입니다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있습니다.
아울러 올해 전체 HBM 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시합니다. 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈을 함께 공개해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 소개할 계획입니다.
이 밖에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠2(SOCAMM2), 온디바이스 AI 구현에 최적화된 저전력 메모리인 ‘LPDDR6’을 공개합니다.
낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용 SSD(eSSD)에 최적화된 ‘321단 2테라비트(Tb) QLC’ 낸드를 선보입니다. 이 제품은 이전 세대 QLC 제품 대비 전력 효율과 성능을 크게 개선해 저전력이 요구되는 데이터센터에 적합합니다.
SK하이닉스는 미래 AI 시스템용 메모리 솔루션들이 유기적으로 연결되는 구조를 한눈에 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련했습니다. 이곳에서는 고객 맞춤형 커스텀 HBM(cHBM), 프로세싱-인-메모리(PIM) 반도체 기반 가속기 카드 ‘AiMX’, 메모리에서 직접 연산을 수행하는 ‘CuD’ 등을 전시·시연합니다.
특히 cHBM은 고객들의 관심이 높은 만큼, 내부 구조를 육안으로 확인할 수 있는 대형 전시물도 마련했습니다. 기존 GPU나 주문형 반도체(ASIC) 기반의 AI 칩이 처리하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화한 것입니다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다”며 “AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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