[뉴스토마토 황민규기자]
삼성전자(005930)가 전략 스마트폰 갤럭시S5에 시스템LSI 사업부가 개발한 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 신제품을 탑재할 것으로 전해졌다.
14일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 '엑시노스 5420'을 잇는 신제품을 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일 축제 'MWC 2014'에 앞서 공식 발표할 계획이다. 제품명은 아직 확인되지 않았으나 갤럭시S5 탑재를 시작으로 본격적인 시장 확대에 나선다.
앞서 해외 IT전문매체들을 중심으로 갤럭시S5에 엑시노스 시리즈가 아닌 퀄컴의 스냅드래곤 805 혹은 스냅드래곤800이 채택될 것이라는 루머가 제기된 바 있다. 여기에 엑시노스 AP와 모뎁칩 간 호환성, 발열 등의 문제가 있다는 소문이 나돌기도 했다.
이와 관련해 삼성전자 관계자는 "시스템LSI 사업부가 개발한 AP와 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀칩은 아무 문제 없이 테스트를 거쳤다"며 시장의 우려를 일축했다. 아울러 모든 부품 체계에 걸쳐 단일 공급자(Sole Vendor)를 용납하지 않는 무선사업부(IM)의 사업 기조 역시 굳건하게 유지되고 있는 것으로 관측된다.
스마트폰 핵심 부품은 AP와 통신칩이다. AP는 스마트폰의 데이터 연산처리 기능을 담당하는 두뇌 역할을 수행한다. 통신칩은 이동통신망 연결기능을 구현한다. 두 칩을 하나로 묶은 원칩은 AP와 통신칩을 각각 적용할 때보다 원가 경쟁력이 높고 기판을 효율적으로 활용할 수 있어 제조사들의 선호도가 높다.
퀄컴의 경우 지난 2008년부터 AP와 통신칩을 결합한 원칩(칩셋) 형태의 스냅드래곤 시리즈를 공급하기 시작하며 모바일 기기 시장을 장악해 나갔다. 이 과정에서 퀄컴은 칩셋이외에 별도로 판매해 온 LTE 통신칩 가격을 지나치게 높게 책정, 삼성 엑시노스 시리즈의 시장 진입을 봉쇄했다.
반면 올해는 상황이 달라졌다. 퀄컴이 LTE 통신칩을 독점하다시피 했던 시장 상황과 달리 에릭슨, 인텔 등도 LTE 모뎀칩의 공급이 가능해졌다. LTE-A 모뎀칩의 경우 퀄컴 이외에는 제조사가 마땅치 않아 국내향 갤럭시S5에는 전량 퀄컴 칩셋이 탑재될 전망이지만 다른 국가에서는 엑시노스가 탑재될 가능성이 높다.
복수의 관계자 등에 따르면 삼성전자는 현재 갤럭시S5용 AP와 모뎁칩 간 호환성 테스트를 마친 상황이며, 갤럭시S5 이후 모델에 대한 호환성 테스트를 준비하고 있다. 다만 갤럭시S5에 적용되는 엑시노스의 경우 애플이 아이폰5S에 적용한 64비트 시스템을 지원하지 않을 계획이다.
한편 이번에 발표하는 신제품은 엑시노스6가 아닌 엑시노스5 계열일 것으로 추정된다. 엑시노스5 시리즈가 ARM의 Coretex-A15 기반이라는 점을 감안할 때, 같은 구조를 가진 이번 엑시노스 신제품 역시 5로 시작하는 모델명을 가질 것으로 예상된다.
◇엑시노스 5420.(사진=삼성전자)
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