[뉴스토마토 손정협기자] 컴퓨터의 고성능화로 내장 메모리의 용량이 증가하면서, D램 칩의 주력이 1기가비트(1Gb)에서 2Gb로 빠르게 옮겨갈 전망이다.
시장조사기관인 가트너에 따르면 올해 4분기 현재 7% 수준인 2Gb D램의 비중은 ▲2010년 1분기 12% ▲2분기 20% ▲3분기 30% ▲4분기 43%로 급격한 성장이 예상된다.
2011년이 되면 전체 D램 시장의 61%를 2Gb가 차지할 것으로 보인다.
◇ 컴퓨터 고성능화로 2Gb 수요 증가
2Gb 칩의 수요가 늘어나는 것은 컴퓨터의 고성능화에 따른 것이다.
노트북이나 데스크톱, 서버 등에 사용되는 메모리 모듈은 여러개의 D램 칩과 컨트롤러를 결합해 만들어진다.
1Gb 칩 8개를 결합하면 1GB 메모리 모듈이 되고 16개면 2GB가 되는 식이다.
그동안 데스크톱 PC의 메모리 사양은 2GB가 일반적이었으나, 윈도7의 시장안착과 더불어 64비트 PC 보급이 활발해지면서 시스템당 메모리 용량이 크게 늘어날 것으로 예상된다.
3GB대까지만 메모리를 인식할 수 있는 32비트 시스템과는 달리 64비트에서는 거의 무제한으로 메모리 사용이 가능하다.
이미 미국 시장에서는 4~6GB 데스크톱 PC가 인기를 모으고 있으며 노트북에서도 4GB 제품의 판매비중이 높은 것으로 나타났다.
IDC는 PC 1대당 평균 메모리 용량이 올해 2.54GB에서 내년에는 3.24GB로 증가할 것으로 전망했다.
◇ 미세공정기술 앞선 국내업계 유리
제품 설계 특성상, 2Gb칩 1개는 1Gb칩 2개 보다 크기가 작다.
여기에다 첨단 미세공정을 적용할 경우, 2Gb는 기존 공정의 1Gb칩과 비슷한 크기가 되면서 생산성이나 시스템 소형화 측면에서 유리해지게 된다.
해외 업체들보다 먼저 40나노급 공정을 도입한 국내 업체들이 2Gb 경쟁에서도 앞설 수 있는 조건이다.
삼성전자는 지난 7월부터 세계 최초로 40나노급 2Gb DDR3 D램 양산에 들어갔다.
50나노급 2Gb 칩에 비해 생산성은 60% 향상됐고 데이터 처리속도는 20% 빨라졌다.
하이닉스도 이달부터 40나노급 공정을 적용한 2Gb DDR3 D램의 양산을 시작했다.
하이닉스는 내년 말까지 DDR3 중 2Gb의 비중을 40%로 높일 계획이다.
반면 일본 엘피다는 내년 2분기에 40나노 공정을 도입할 예정이고 미국 마이크론은 내년 4분기 도입이 예상되고 있다.
서원석 NH투자증권 연구원은 "윈도7과 64비트 시스템의 영향으로 4GB 이상의 모듈이 필요하기 때문에 2Gb 제품의 수요가 커지고 있다"며 "국내업체인 삼성전자와 하이닉스는 40나노대에서 2Gb 제품을 양산함으로써 해외 경쟁사 대비 앞선 원가경쟁력을 보이고 있다"고 설명했다.
뉴스토마토 손정협 기자 sjh90@etomato.com
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