[뉴스토마토 김세연기자]
비아이이엠티(052900)는 17일 비아이신소재와 공동으로 사파이어잉곳의 플랫 가공방법에 대한 특허를 취득했다고 공시했다.
이번 특허는 다이싱 공정에서 벽개면이 일정한 방향으로 유지될 수 있도록 사파이어 잉곳의 플랫을 가공하는 방법에 관한 것이다.
회사측은 "사파이어 웨이퍼 제조와 발광다이오드(LED) 칩 다이싱 공정 불량을 감소시켜 수율을 크게 개선했다"며 "본 특허기술을 활용해 재품을 생산하고 있다"고 설명했다.
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