LIG에이디피, LED칩 관련 특허 취득

[뉴스토마토 한형주기자] LIG에이디피(079950)는 버퍼 챔버를 구비하는 금속 유기물 화학기상증착장치(MOCVD) 관련 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.

 

이 기술을 이용하면 하나가 아닌 복수의 챔버를 구성해 각 챔버에서 웨이퍼에 발광막을 증착시키기 때문에 공정 효율성을 높일 수 있다는 게 LIG에이디피 측 설명이다.

 

회사 관계자는 "LED칩의 발광 품질과 생산 효율성을 향상시킬 수 있을 것"이라고 기대했다.

 

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