특허의 주 내용은 소자가 부착되는 부분에 소요되는 납땜의 양을 감소시키면서도 납땜과 회로간의 결합력이 저하되는 것을 방지하는 기술이다.
회로 형성 후 소자를 부착함으로써 정밀도를 향상시킬 수 있고, 미세회로를 구현하기 쉬울 뿐 아니라 다양한 크기의 부품을 인쇄회로기판에 삽입할 수 있다고 이수페타시스측은 설명했다.
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