세미텍, 반도체 패키지 특허 취득

[뉴스토마토 강은혜기자] 세미텍(081220)은 2일 연결 회로부재간 인피던스 감소를 위한 인터포져 조립체와 관련해 특허를 취득했다고 공시했다. 회사 측은 이 특허에 대해 기존 제품의 인피던스 감소효과로 패키지 성능 향상이 기대된다고 밝혔다.

 

뉴스토마토 강은혜 기자 [e-mail]

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