[뉴스토마토 최용식기자]
세미텍(081220)은 반도체 패키징 공정의 LTCC(저온 동시 소성 세라믹) 기판 고정 방법에 대한 특허권을 취득했다고 24일 공시했다.
세미텍은 이 기술을 반도체 패키지 생산 라인 구축에 적용할 예정이다.
뉴스토마토 최용식 기자 cys712@etomato.com
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