[뉴스토마토 안정훈 기자] 미국 빅테크 기업 AMD가 마이크로소프트(MS)에 인공지능(AI) 랙(Rack)을 공급하기로 하면서, 엔비디아 독주에 제동을 걸었습니다. 이미 메타와 오라클 등과 공급 계약을 맺은 데 이어 MS까지 고객으로 확보하며 클라우드 기업까지 기반을 넓힌 것입니다. 하반기부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급이 본격화될 것으로 예상되는 가운데 국내 반도체업계와 밀접한 관계를 맺고 있는 AMD의 성장세가 이어질 것으로 전망되면서, 한국 기업들도 동반 수혜를 누릴 것으로 예상됩니다.
지난 3월 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 CES 2026 기조연설에서 신제품 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 들어보이고 있다. (사진=연합뉴스)
20일(현지시각) CNBC 등 외신에 따르면 AMD는 올해 말부터 AI 랙 시스템 ‘헬리오스’를 MS의 클라우드 서비스 ‘애저’ 데이터센터에 공급합니다. ‘랙’이란 데이터센터에서 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서버에 필요한 주요 부품들을 모은 거대한 캐비닛으로, 데이터센터를 겨냥한 일종의 원스톱 솔루션입니다.
이에 따라 AMD의 ‘엔비디아 추격’도 속도를 낼 것으로 전망됩니다. 최근 AMD는 AI 기업들을 잇달아 고객사로 확보하며 AI 시장에서 입지를 굳히고 있습니다. 일례로 메타는 최대 6기가와트(GW) 규모의 AMD GPU를 도입하고, 연말부터 헬리오스 랙을 기반으로 1GW 규모의 인프라를 먼저 구축하기로 했습니다. 오라클 역시 하반기부터 AMD의 AI 가속기 ‘MI450’ 약 5만여개를 납품받기로 했으며, 오픈AI는 지난해 AMD와 약 1000억달러(약 147조9400억원) 규모의 계약을 체결한 것으로 알려졌습니다.
이에 따라 업계의 시선은 국내 메모리 제조사들로 옮겨가고 있습니다. AMD의 AI 가속기에 HBM4가 탑재되는 만큼 국내 메모리 업체들의 실적 개선 기대감도 커지는 것입니다. 삼성전자의 경우, 지난 3월 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 직접 방한해 HBM4 우선 공급을 위한 MOU를 체결한 바 있습니다. 이미 엔비디아에 ‘베라 루빈’용 HBM4를 납품할 예정인 상황에서 추가 고객사를 확보한 것입니다.
SK하이닉스 역시 간접 수혜가 기대됩니다. 업계에 따르면 MI450에는 432기가바이트(GB) 규모의 HBM4가 탑재될 예정으로, 엔비디아의 '베라 루빈'(288GB)보다 더 많은 메모리가 필요합니다. 하반기부터 HBM4가 시장의 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 예상되는 가운데, AMD의 AI 가속기 판매가 늘어날수록 전체 HBM4 수요도 함께 확대될 것이라는 전망입니다.
업계에서는 ‘반도체 고점론’ 등 업계에 대한 우려가 제기되는 상황에서 AMD와의 파트너십 강화가 도움이 될 것이라고 기대하고 있습니다. 업계 관계자는 “최근 여러 빅테크 기업들이 자체 AI 칩을 개발하고 있지만 외부 판매를 위한 범용 반도체 기업은 아니다. 반면 AMD는 설계 경쟁력이 검증된 팹리스 기업”이라며 “장기 공급 계약은 물론 반도체 개발 단계부터 기술 협력도 기대할 수 있다. HBM 공급을 넘어 장기적인 파트너십 강화가 필요한 이유”라고 했습니다.
안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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