“공급망 다변화 불가피”…HBM4, 삼성·SK·마이크론 3파전

[뉴스토마토 이명신 기자] 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 삼성전자가 가장 먼저 인증을 받을 것이라는 전망이 나왔습니다. 이어 SK하이닉스와 마이크론이 공급망을 구축해 3파전으로 전개될 것이라는 분석입니다. 이에 향후 글로벌 HBM 시장 구도에 관심이 쏠립니다.

 

삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4). (사진=삼성전자)

 

13일(현지시각) 시장조사업체 트렌드포스는 “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 인증을 획득할 것으로 예상된다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3사 공급망 생태계를 형성할 것”이라고 관측했습니다.

 

앞서 4세대(HBM3), 5세대(HBM3E) 제품 공급을 사실상 SK하이닉스가 독점하거나 주도해온 것과는 달라진 구도입니다. 삼성전자는 수율과 성능 등을 문제로 HBM3E의 엔비디아 인증에 고전해왔지만, 지난 12일 업계 최초로 HBM4 양산 출하하며 앞서 나가고 있습니다.

 

아울러 반도체분석업체 세미애널리시스는 앞서 마이크론이 HBM4의 엔비디아 공급 시장에서 사실상 탈락한 것으로 진단했지만, 마이크론은 지난 11일 고객사 출하를 이미 시작했다며 탈락설을 일축했습니다.

 

트렌드포스는 D램 가격 급등을 엔비디아가 3사 모두를 공급망에 포함할 것이라는 예측 근거로 꼽았습니다. 지난해 4분기 이후 D램 가격이 급등하면서, 메모리 업체들이 수익성이 회복된 D램 쪽으로 생산능력(캐파)을 재배분해 HBM 공급이 줄어들 수 있다는 겁니다. 엔비디아로서는 루빈 플랫폼 안정화를 위해 공급업체를 늘려 특정 공급사의 의존도를 낮추는 것이 불가피하다는 분석입니다.

 

SK하이닉스의 경우, 1분기 내 엔비디아 공급을 시작할 것으로 점쳐집니다. 특히 SK하이닉스는 올해 엔비디아의 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 배정받은 것으로 알려져 여전히 경쟁 우위를 점할 것으로 보입니다.

 

이에 올해 HBM 시장 구도는 삼성전자와 SK하이닉스가 시장 경쟁을 펼치는 가운데, 마이크론이 이를 추격하는 양상이 될 것으로 예상됩니다. 트렌드포스는 마이크론에 대해 “상대적으로 느린 속도로 진행 중이지만 2분기까지 검증을 완료할 것”이라고 했습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.