삼성전자, 첫 5G 통합칩 '엑시노스 980' 중국에서 상용화

중국 제조사 비보와 '5G AI칩 프레스 컨퍼런스' 개최퀄컴 왕좌에 삼성과 화웨이 도전..."5G가 기회"

 

 

[뉴스토마토 권안나 기자] 화웨이에 이어 삼성전자의 첫 5G 통합 시스템온칩(SoC) '엑시노스 980'이 중국 스마트폰 비보를 통해 상용화된다. 퀄컴이 주도하던 통합칩 시장에서 5G를 기점으로 전 세계 제조사들 사이의 주도권 경쟁이 치열해지는 모양새다. 

 

7일 샘모바일 등에 따르면 이날 삼성전자는 중국 베이징에서 현지 스마트폰 제조사 비보와 함께 'Vivo X Samsung 5G AI칩 프레스 컨퍼런스'를 개최한다. 이 자리에서 삼성전자의 5G 통합칩 엑시노스 980이 탑재된 비보의 5G 스마트폰 'X30'이 공개될 예정이다. 

 

삼성전자는 지난 9월 '엑시노스 980' 을 공개했지만 화웨이의 5G 통합칩 '기린 990'이 탑재된 메이트30이 먼저 출시되면서 세계 최초 상용화 타이틀을 가져갔다. 삼성전자가 엑시노스 980가 상용 제품에 탑재된 것은 이번이 처음이다. 

 

5G 통합칩 채용은 중국 스마트폰 제조사들을 중심으로 이뤄지고 있는 추세다. 앞서 오포는 연내 퀄컴 5G 통합칩을 담은 스마트폰을 출시한다고 밝혔고, 샤오미도 '레드미 K30'에 미국 미디어텍의 5G 통합칩을 탑재할 것으로 알려졌다. 

엑시노스 980. 사진/삼성전자

 

업계에서는 퀄컴이 주도하던 통합칩 시장에서 5G를 기점으로 지각변동이 일어나고 있는 것으로 보고 있다. 삼성전자는 최대 1억800만 화소까지 처리할 수 있는 이미지처리장치(ISP) 등 첨단 기술을 기반으로 주도권을 가져가겠다는 계획이다.

 

8나노 핀펫 공정 기술이 적용된 엑시노스 980은 단순히 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신칩이 결합된 형태를 넘어 인공지능(AI)을 중점적으로 처리하는 신경망처리장치(NPU)도 탑재된 것이 특징이다. 

 

전자업계 관계자는 "퀄컴의 5G 통합칩 개발에 시간이 소요되면서 삼성과 화웨이가 기회를 포착한 것으로 보인다"며 "내년에는 더 많은 스마트폰 제조사들이 5G 통합칩을 채택할 전망"이라고 말했다. 

 

권안나 기자 [e-mail]