(컨콜) SK하이닉스 "D램 공정 미세화 중점…우시 팹, 케파 보완에 활용" 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2019-04-25 09:43:11 ㅣ 2019-04-25 09:49:31 [뉴스토마토 권안나 기자] SK하이닉스는 25일 1분기 실적 발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 “D램은 웨이퍼 생산능력 증설 없이 공정 미세화로 수요에 대응하겠다"고 말했다. 이어 "중국 우시 팹은 공정 전환에 따른 케파(생산능력) 감소를 보완하는 데 활용하겠다"며 "우시 전체에서 생산하는 케파는 전년과 동일한 수준"이라고 덧붙였다. 권안나 기자 kany872@etomato.com ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 권안나 뉴스북 이 기자의 최신글 김동관 한화솔루션 대표 "기후변화 실질적 해결책 제시" 효성, 국가유공자에게 '비대면 AI 돌봄로봇' 지원 이스타항공, 매각 작업 순풍…"10월경 운항 기대" 롯데케미칼·SK가스, 수소 생태계 조성 '맞손'…연내 JV 설립 인기뉴스 뒤늦게 활성화 나선 '컨택리스 카드' 북, 금강산 내 '남측 자산' 첫 철거…한반도 '먹구름' KT, 1분기 영업익 5065억…전년비 4.2% '↑' 서울 중저가 아파트 거래 역대 최저 이 시간 주요뉴스 (C커머스의 공습)"반목은 그만"…코업 전략·차별화 콘텐츠만이 살 길 4%대 영업익 냈지만…KT, 무선서비스 성장 '빨간불' DL이앤씨, 서영재 대표 선임 “신사업·혁신 속도” 대우건설, 동부간선도로 지하화 연내 착공 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기