(컨콜) SK하이닉스 "D램 공정 미세화 중점…우시 팹, 케파 보완에 활용"

[뉴스토마토 권안나 기자] SK하이닉스는 25일 1분기 실적 발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 “D램은 웨이퍼 생산능력 증설 없이 공정 미세화로 수요에 대응하겠다"고 말했다. 이어 "중국 우시 팹은 공정 전환에 따른 케파(생산능력) 감소를 보완하는 데 활용하겠다"며 "우시 전체에서 생산하는 케파는 전년과 동일한 수준"이라고 덧붙였다.

 

권안나 기자 [e-mail]

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