에스티아이(039440)는가 중소기업청이 주관하는 2015 민관공동투자기술 개발사업자로 선정돼 '전자부품 제작을 위한 고정밀 3D프린터와 소재' 개발에 착수한다고 17일 밝혔다. 이번 국책과제는 2015년 9월부터 정부출연금과 국내 대기업의 투자를 받아 진행한다.
에스티아이는 이번 과제를 통해 폴리젯(Poly-jet)방식의 고정밀(정밀도 2㎛이하 수준) 3D프린터를 개발한다는 목표다.
특히 회사는 고정밀 3D프린터에 맞는 소재개발도 동시에 진행해 장비부터 소재와 소프트웨어까지 제공하는 토탈솔루션 기업으로 발돋움하겠다는 강한 의지를 보였다.
에스티아이가 개발할 폴리젯방식 고정밀3D프린터는 노즐을 통해 액체형 원료를 분사하는 것으로 조명용 반사판과 렌즈 시제품 제작을 위한 용도로 사용될 예정이다.
폴리젯 방식은 현재 상용화된 SLS(Selective Laser Sintering), FDM(Fused Deposition Modeling) 등 여타 방식보다 정교한 부품 제작이 가능하고 빠른 제작속도와 다양한 컬러 구현이 강점이다.
회사는 제품의 표면 정밀도를 2㎛(마이크로미터) 이하로 줄이기 위해 자체 보유기술인 표면조도향상장치(Wet Blaster)도 프린터에 접목한다.
에스티아이 관계자는 "현재까지 기술난이도가 높아 조명용 반사판과 렌즈 부품제작이 가능한 수준의 3D프린터가 나오지 않은 상황"이라면서도 "향후 고정밀 3D프린터과 소재가 개발되면 디지털설계도를 통해 하루 이내 초고정밀 전자부품 제작이 가능하다"고 강조했다.
이는 한달 가량 소요되던 기존 방식보다 시간, 개발비가 획기적으로 줄어드는 것으로, 제작사에서 직접 제작하는 만큼 디자인 외부유출도 막을 수 있다.
에스티아이는 소재와 소프트웨어에 대한 자신감도 내비쳤다.
회사는 업계 최고 수준인 고투과율 잉크를 자체개발하고, 모든 폴리젯방식 3D프린터에 적용 가능한 범용 소프트웨어(VOSS System)도 선보일 예정이다.
김정영 에스티아이 대표는 "이번 국책과제는 3D프린터 장비뿐만 아니라 소재, 소프트웨어까지 토탈솔루션으로 개발한다는 점에 의미가 크다"며 "향후 양산용 전자부품 시장을 비롯 고정밀을 요하는 반도체 부품 시장에 진출할 수 있도록 노력하겠다"고 했다.
유현석 기자 guspower@etomato.com
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