삼성전자 "14나노 핀펫 연내 양산, 내년 캐파 30% 비중"

[뉴스토마토 황민규기자] 삼성전자(005930)는 차세대 14나노 핀펫 공정이 내년도 전체 시스템LSI 12인치 캐파의 30% 비중을 차지할 것으로 전망했다. 수율 확보에 대한 시장의 우려에 대해서도 "안정적으로 진행 중"이라고 해명했다.

 

두영수 삼성전자(005930) 시스템LSI 사업부 상무는 30일 3분기 경영실적 컨퍼런스콜에서 "현재 기 확보된 고객에 14나노 핀펫 공정으로 생상된 풀펑션 샘플을 공급 중"이라며 "캐파 및 수율 확보가 안정적으로 진행 중"이라고 말했다.

 

두 상무는 "14나노 공정에서 당사의 축적된 노하우와 3차원 소자 기술 구조에 대한 노력을 바탕으로 노드 축소가 이뤄지고 있다"며 "현재까지는 매우 만족하고 있는 상태"라고 말했다.

 

이어 "14나노 핀펫 공정은 연말 양산을 위해 웨이퍼를 투입한 상황이며 내년부터는 대량 양산이 가능하다"며 "2015년말 기준으로 전체 12인치 캐파의 30% 비중을 차지하도록 추진 중"이라고 설명했다.