비에이치, 삼성전자 신규 스마트폰 납품 임박-신한證

[뉴스토마토 박수연기자] 21일 신한금융투자는 비에이치(090460)에 대해 삼성전자(005930) 신규모델 스펙이 확정돼 이에 따른 납품 임박에 주목할 것을 조언했다.

 

하준두 신한금융투자 연구원은 "현재 갤럭시 라운드는 경연성 인쇄회로기판(RF PCB) 6층이 최초 적용된 모델으로 갤럭시S5는 프리미엄, 일반형 등 다양한 구성으로 출시될 가능성이 높다"고 설명했다.

 

회사는 어플리케이션과 고객 다변화 전략도 현재 진행중이라는 설명이다.

 

하 연구원은 "해외고객사 태블릿용 RF PCB 12층 샘플 지속 공급 중"이라며 "TSP, 디스플레이 외에도 카메라모듈 용 연성인쇄회로기판(FPCB)을 시작했다"고 설명했다.

 

비에이치의 4분기 매출은 전년동기대비 9.7% 늘어난 703억원, 영업이익은 17% 늘어나 55억원이 될 것으로 전망됐다.