3분기 실리콘웨이퍼 출하량 전년比 5% 줄어

[뉴스토마토 양지윤기자] 지난 3분기 전 세계 실리콘웨이퍼 면적 출하량이 지난해 같은 기간보다 5% 감소한 것으로 나타났다.

 

3일 국제반도체장비 재료협회(SEMI)에 따르면 올해 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 23억5400만제곱인치(㎡)인 것으로 나타났다. 이는 지난해 같은 기간보다 5%, 2분기보다 2% 각각 감소한 수치다.

 

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.

 

볼커 브라에취 세미의 부사장은 "3분기 실리콘 출하량은 주춤하는 시장의 전반적인 분위기를 반영한다"며 "총 실리콘 출하량이 줄어든 반면, 30mm 직경의 웨이퍼는 기록적인 물량으로 출하됐다"고 말했다.

 

 

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