[뉴스토마토 이명신 기자] 이재용 삼성전자 회장이 첨단 패키징을 담당하는 충남 천안사업장을 찾아 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 점검했습니다. 이는 삼성전자가 7세대 HBM(HBM4E) 샘플을 세계 최초로 출하하는 등 인공지능(AI) 반도체 시장에서 속도전을 펼치는 상황에서, 기술 리더십을 강화하기 위한 행보로 풀이됩니다.
이재용 삼성전자 회장이 지난 2023년 2월 천안사업장을 방문해 현장을 살펴보고 있다. (사진=삼성전자)
23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장의 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었습니다. 이어 이 회장은 방진복을 직접 착용하고 HBM 패키지 생산 라인을 둘러보며 생산·품질 경쟁력 현황을 살펴봤습니다.
천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있습니다. 반도체 업계에서는 AI 반도체 시장 확대로, 칩과 기판을 연결하고 성능과 안정성을 높이는 패키징 역량이 중요해지고 있습니다. 이에 천안사업장의 역할이 커지는 상황에서 이 회장이 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검했다는 해석이 나옵니다.
이번 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점과 맞물려 관심이 쏠립니다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4(6세대) 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나섰고, 지난달에는 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했습니다.
특히 삼성전자의 HBM4E는 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했습니다. 3개월 간격으로 HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 이뤄지면서, 삼성전자는 AI 메모리 시장에서 차세대 제품 개발과 공급 일정에 속도전을 펼치고 있다는 평가가 나옵니다.
삼성전자는 사업 측면에서도 의미 있는 성장세를 보이고 있습니다. HBM4는 양산 출하 약 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파한 것으로 알려졌으며, 6월 말 기준 누적 매출은 12억달러(약 1조8400억원)를 넘어설 것으로 접쳐집니다.
이 회장의 현장 점검은 이런 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 살펴보고, 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 차원이라는 평가가 나옵니다. 업계 관계자는 “천안사업장은 최근 삼성전자 HBM 성장세를 뒷받침하는 핵심 생산 거점으로서 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “이 회장이 이번 방문을 통해 AI 메모리 기술 리더십을 강화하겠다는 의지를 다지는 한편 현장 임직원들을 격려하려는 것”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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