“올해는 D램, 내년은 HBM”…공급난 반도체 ‘수익공식’

범용 D램, 올해 HBM 수익성 역전HBM 새 협상에 내년 가격 ‘껑충’

[뉴스토마토 이명신 기자] 인공지능(AI) 산업 확대로 메모리 가격이 폭등한 가운데, 올해 범용 D램의 수익성이 고대역폭메모리(HBM)의 수익성을 추월하고 있습니다. 이에 업계는 공급난이 극심한 범용 D램을 중심으로 수익을 확보하는 한편, 내년 HBM의 가격을 인상해 수익성을 극대화할 것으로 전망됩니다.

 

지난 2일(현지시각) 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에 전시된 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라루빈 200’ 모형과 SK하이닉스의 ‘소캠2(SOCAMM2)’, ‘6세대 고대역폭메모리(HBM4)’. (사진=SK하이닉스)

 

23일 업계에 따르면 범용 D램의 가격 급등으로 마진율이 HBM을 추월하고 있습니다. 서버용 중앙처리장치(CPU)의 수요 증가, 고용량 D램 기반의 AI PC 출시로 D램 수요가 높아지고 있지만, HBM에 생산 역량을 집중하다 보니 수급난이 심해진 탓입니다. SK하이닉스는 올해 1분기 실적설명회(컨퍼런스콜)에서 “일반 D램 가격 강세가 가속화되며 평균판매가격(ASP)은 60%대 중반 상승했다”고 설명하기도 했습니다.

 

시장조사업체 트렌드포스 역시 올해 1분기 일반 D램 계약가격이 전분기 대비 93~98% 상승한 데 이어 2분기에도 58~63% 오를 것이라고 전망했습니다. 이렇다 보니 올해 1분기 기준 일부 D램 제품은 HBM의 가격을 웃돌고 있다는 게 업계의 설명입니다.

 

HBM은 범용 D램보다 웨이퍼 투입량이 많고 고난도 공정을 요구하지만, 아이러니하게도 HBM의 수익성이 범용 D램보다 상대적으로 낮아진 상황입니다. 이에 업계는 수익성 극대화를 위해 범용 D램 생산에 역량을 집중하고 있습니다.

 

업계 관계자는 “통상 HBM은 연 단위의 가격 협상을 진행하는데, 일반 D램은 분기 단위의 협상을 진행하다 보니 가격 상승 폭이 크다”며 “수익 측면에서 보면 일반 D램을 중심으로 캐파를 늘려나가는 게 유리하다”고 설명했습니다.

 

다만 업계는 내년 HBM의 수익성이 다시 역전될 것이라고 내다봤습니다. HBM의 공격적인 가격 인상을 수용하지 않으면, 메모리 공급사들이 HBM 생산량을 늘릴 유인이 줄어들 수 있기 때문입니다.

 

주문형 반도체(ASIC) 제품에 탑재되는 HBM 용량이 늘어나는 점도 변수입니다. 구글의 텐서처리장치(TPU), 마이크로소프트(MS)의 마이아(Maia) 시리즈 등 ASIC 제품에 탑재되는 HBM 용량은 216~288기가바이트(GB) 수준으로 늘어날 것으로 예상됩니다.

 

특히 메모리 업체들의 가격 협상력이 높아진 상황에서 업계가 새 가격 협상에 나설 뿐만 아니라 올해 하반기 HBM4(6세대)의 본격 생산·공급으로 HBM 매출이 더 늘어날 것이라는 분석입니다. 결국 HBM과 범용 D램의 수익성이 시차를 두고 높아지는 상황에서 메모리 공급사들은 중장기 성장성과 고객 관계 등을 종합적으로 고려해 최적의 생산량을 조절한다는 계획입니다.

 

또다른 업계 관계자는 “HBM 가격을 새로 협상할 때는 HBM에 충분한 캐파를 배정하기 위해 지금보다 가격을 인상해도 고객사가 수용할 가능성이 높다”면서 “HBM과 D램 수요가 높아 메모리 공급업체의 전반적인 가격 협상력이 높아진 상황”이라고 했습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.