반도체, TSV로 3차원구조 변화..삼성·하이닉스 '톱픽'-우리證

[뉴스토마토 김보선기자] 우리투자증권은 5일 반도체 산업이 3차원 구조로 진화하고 있다고 분석하며 최선호주로 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)를 제시했다.

 

이세철 우리투자증권 연구원은 "Photo 공정의 한계로 반도체는 3차원 구조로 진화 중"이라며 "3D 낸드에 이어 D램과 로직제품도 TSV(Through Silicon Via) 기술을 통해 3차원 구조로 변화가 예상된다"고 진단했다.

 

그는 "TSV 기술을 적용한다면 저전력, 고성능, 경박단소 구현이 가능해 D램과 로직 제품에 차별화 요소를 제공할 것"이라고 덧붙였다.

 

이같은 전망에 따른 톱픽 종목으로는 삼성전자와 SK하이닉스를 꼽았다.

 

이 연구원은 "삼성전자의 경우 TSV 기술을 통해 반도체 통합 제품을 추진할 전망으로 메모리뿐 아니라 AP, BP까지 보유하고 있어 TSV 기반 종합 반도체 역량을 강화할 것"이라고 평가했다.

 

SK하이닉스에 대해서는 "HBM(High Bandwidth Memory)으로 TSV 역량확대가 전망되며, D램 가격도 안정화 추세가 지속되고 있어 견조한 이익 실현이 예상된다"고 설명했다.