칠러 이어 액침냉각까지…LG전자, AI DC 냉각사업 전방위 확대

GS건설·GRC와 액침냉각 기술 협력공기·액체냉각까지 포트폴리오 확대생산능력 확충…냉각시장 공략 강화

[뉴스토마토 박창욱 기자] LG전자(066570)가 인공지능(AI) 데이터센터용 칠러 대형 수주에 이어 액침냉각 기술 개발 협력을 확대하며 냉각 솔루션 사업 영역을 넓히고 있습니다. 기존 공기냉각과 액체냉각에 액침냉각까지 더해 데이터센터 발열 관리 전반을 아우르는 사업 구조 구축에 속도를 내는 모습입니다.

 

LG전자가 지난 13일 서울 종로구 GS건설 본사에서 GS건설, GRC와 데이터센터 액침냉각 기술 공동개발을 위한 업무협약을 체결했다.(사진=LG전자)

 

14일 LG전자에 따르면 회사는 지난 13일 GS건설, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 액침냉각 기술 및 표준설계 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했습니다. 3사는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등을 전기가 통하지 않는 특수 냉각유에 담가 열을 식히는 액침냉각 기술의 실제 적용성을 검증하고, 데이터센터 건축·설비와 연계한 통합 솔루션을 개발할 계획입니다.

 

이번 협력은 냉각장비 개발을 넘어 데이터센터 구축에 필요한 표준설계와 실증까지 범위를 넓혔다는 점에서 의미가 있습니다. LG전자는 냉각 기술과 운전 데이터를 제공하고, GS건설은 건축 표준설계와 테스트베드 운영, GRC는 액침탱크와 제어기술을 맡습니다.

 

앞서 LG전자는 지난해 10월 SK엔무브, GRC와 액침냉각 솔루션 개발을 위한 업무협약을 체결하고 평택 칠러사업장 내 테스트베드에서 기술 실증을 추진해 왔습니다. 이번에는 GS건설의 건축·설비 설계 역량을 결합해 실제 데이터센터 적용을 위한 기술 고도화에 나선다는 구상입니다.

 

LG전자는 기존 생활가전 중심의 사업 구조에서 벗어나 기업간거래(B2B) 사업을 차세대 성장동력으로 육성하고 있으며, AI 데이터센터 냉각 솔루션을 핵심 먹거리 중 하나로 삼고 있습니다. 특히 공기냉각과 액체냉각에 이어 차세대 액침냉각까지 다양한 냉각 방식에 대응할 수 있는 기술 포트폴리오를 구축하고 있습니다.

 

액체냉각 분야에서는 지난달 22일 2.6메가와트(MW)급 대용량 냉각수분배장치(CDU)의 엔비디아 ‘DSX 레디’ 규격 승인을 확보했습니다. CDU는 냉각수를 순환시켜 반도체 칩의 열을 식히는 액체냉각 시스템의 핵심 장비입니다. 앞서 지난 7월에는 600킬로와트(kW)급 CDU의 엔비디아 품질 인증도 획득했습니다.

 

지난달 29일 싱가포르에서 개막한 ‘데이터센터월드 아시아 2026’에서 LG전자가 공개한 ‘공랭식 터보 칠러’와 ‘하이드로닉 모듈러 솔루션’ 미니어처.(사진=LG전자)

 

공기냉각 분야에서도 제품군을 확대하고 있습니다. LG전자는 서버실에 차가운 공기를 공급하는 팬월유닛(FWU) 등을 통해 공기냉각 수요에 대응하고 있습니다. 이와 함께 지난달 20일에는 AI 데이터센터용 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러를 출시했습니다. 마그네틱 베어링 기술로 기계적 마찰 손실을 줄이고 냉각 효율을 높인 것이 특징입니다.

 

AI 냉각 기술 확보와 함께 생산능력 및 제품 경쟁력 강화에도 속도를 내고 있습니다. LG전자는 지난 1일 미국 버지니아주 칠러 공장 신설과 국내 평택·창원 생산라인 확충에 총 1500억원을 투자한다고 발표했습니다. 앞서 지난달 29일에는 싱가포르 ‘데이터센터월드 아시아 2026’에서 주요 냉각 설비를 사전에 조립해 현장 설치 기간을 줄이는 모듈형 냉각 인프라 솔루션을 공개했습니다.

 

실제 수주 성과도 확대되고 있습니다. LG전자는 지난 6일 미국 에어 컨트롤 콘셉트와 총 5기가와트(GW) 규모 AI 데이터센터용 냉각 솔루션 장기 공급계약을 체결했다고 발표했습니다. 고효율 칠러 등을 순차적으로 공급하고, 향후 CDU 등 액체냉각 장비로 공급 품목을 확대하는 방안도 협의 중입니다. LG전자의 올해 상반기 AI 데이터센터 냉각 솔루션 수주액은 6000억원을 넘어섰으며, 회사는 연말까지 누적 수주액이 수조원 수준에 이를 것으로 기대하고 있습니다.

 

업계에서는 AI 서버의 발열량과 데이터센터 운영 환경에 따라 여러 냉각 기술을 조합하는 수요가 확대될 것으로 보고 있습니다. 업계 관계자는 “향후 AI 데이터센터에서는 공기냉각과 액체냉각, 액침냉각 등을 함께 활용하는 하이브리드 방식이 확대될 것으로 보인다”며 “냉각 방식별 장단점과 데이터센터의 운영 환경이 다른 만큼 다양한 고객 수요에 대응할 수 있는 기술 포트폴리오 확보가 중요해질 것”이라고 했습니다.

 

박창욱 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.