한미반도체·한화세미텍, 대만서 차세대 AI 패키징 장비 공개

한미, 2.5D·HBM 차세대 본더 공개한화, FOPLP·하이브리드 본더 선봬

[뉴스토마토 박창욱 기자] 한미반도체(042700)와 한화세미텍이 대만 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에서 차세대 반도체 패키징 장비를 대거 선보입니다. 2.5D 패키징과 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더, 팬아웃패널레벨패키징(FOPLP), 하이브리드 본더 등으로, 인공지능(AI) 반도체 고도화에 따라 포트폴리오를 확장하는 모습입니다.

 

2026 세미콘 타이완 한미반도체 부스 전경.(사진=한미반도체)

 

2일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 이날부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가했습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 세미콘 타이완은 올해 역대 최대 규모인 1300여개 기업, 4300개 부스로 열리며 10만명 이상의 업계 관계자가 찾을 것으로 예상됩니다.

 

한미반도체는 이번 전시회에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비를 전면에 내세웠습니다. 한미반도체가 선보인 장비는 △‘FC 본더 3.5’ △‘FC 본더 75’ △‘2.5D TC 본더 40 C2S’ △‘2.5D TC 본더 40 C2W’ △‘2.5D TC 본더 120’ 등 총 5종입니다. 이 가운데 4종은 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리(위탁생산)와 반도체 후공정(OSAT) 업체에 양산용으로 공급되고 있으며, 2.5D TC 본더 120은 출시를 앞두고 있습니다.

 

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU(그래픽처리장치)와 CPU(중앙처리장치), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로, AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 활용이 늘어나고 있습니다. 대표적으로 TSMC의 ‘CoWoS’가 있으며, 해당 기술은 엔비디아와 AMD 등의 AI 가속기에 적용되고 있습니다.

 

최근에는 인텔의 ‘EMIB’ 기반 패키징에서도 관련 장비 수요가 늘고 있습니다. 특히 기존 EMIB에 실리콘관통전극(TSV)을 결합한 ‘EMIB-T’는 구글의 TPU(텐서처리장치) 등에 적용되고 있으며, 칩 접합 과정에서 TC 본더가 활용됩니다.

 

한미반도체는 HBM4 생산용 ‘TC 본더 4’와 차세대 HBM용 ‘와이드 TC 본더’ 등 HBM 생산 장비도 소개했습니다. TC 본더는 열과 압력을 이용해 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 접합하는 장비로, 내년 출시 예정인 와이드 TC 본더는 D램 칩의 면적이 커지는 차세대 HBM에 대응하는 장비입니다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더에서 확보한 경쟁력을 2.5D 시스템반도체 패키징 시장으로 확대한다는 전략입니다.

 

2026 세미콘 타이완 한화세미텍 부스 전경.(사진=한화세미텍)

 

한화세미텍도 AI 반도체와 HBM에 대응하기 위한 첨단 패키징 장비를 선보였습니다. △FOPLP 장비 ‘SFM5 Square’ △3D TC 본더 ‘SFM5 Expert’ △2.5D CoW 본더 ‘SFM5 TnR’ △하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’ 등 4종으로, 이 가운데 600×600㎜ 크기의 대형 패널에 반도체 칩을 배치하는 ‘SFM5 Square’ 실물을 처음 공개했습니다. FOPLP는 기존 원형 웨이퍼 대신 사각형 패널을 활용해 생산 효율을 높이는 패키징 기술입니다. 

 

하이브리드 본더인 ‘SHB2 Nano’도 선보였습니다. 하이브리드 본더는 기존처럼 칩 사이에 범프를 두고 접합하는 방식과 달리 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 장비입니다. 칩 사이 간격을 줄여 보다 얇고 촘촘하게 적층할 수 있어 차세대 HBM 등 고집적·고성능 반도체를 위한 핵심 패키징 기술로 꼽힙니다.

 

두 회사는 첨단 패키징 시장에서 입지를 넓히기 위해 장비 포트폴리오를 확대하는 모습입니다. AI 반도체의 고성능화로 GPU와 HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 연결하는 기술의 중요성이 커지면서 첨단 패키징 장비 수요도 늘고 있기 때문입니다. 한미반도체는 HBM용 TC 본더에서 2.5D 패키징 장비로 사업 영역을 넓히고 있으며, 한화세미텍도 TC 본더에 더해 FOPLP와 하이브리드 본더 등 차세대 패키징 장비로 제품군을 확장하고 있습니다.

 

한미반도체 관계자는 “글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 말했습니다. 한화세미텍 관계자는 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 했습니다.

 

박창욱 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.