[뉴스토마토 한형주기자] 코스닥 반도체패키지업체
STS반도체(036540)는 높이를 낮출 수 있는 적층형 반도체패키지와 제조방법과 관련해 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.
기존에는 반도체소자의 집적도를 높이기 위해 웨이퍼 제조단계에서 한정된 웨이퍼 면적에 보다 많은 전자회로를 짚어넣는 방법을 활용했다.
그러나 연구개발에 소요되는 시간과 비용 절감을 위해 최근 두께가 얇아진 반도체칩을 수직으로 적층, 하나의 패키지에 보다 많은 반도체칩을 넣어 집적도를 높이는 방법이 소개됐다.
문제는 반도체칩들을 수직 적층할 경우 최상부에 있는 칩을 와이어로 연결하는 과정에서 와이어가 외부로 드러날 수 있다는 점인데, STS반도체가 특허를 통해 이 점을 보완한 것이다.
STS반도체는 이번 발명에 따라 본드패드가 일렬로 배치된 반도체칩을 두개로 겹쳐 양면접합형 반도체칩으로 만든 후 적층 높이를 약 50% 줄인다고 밝혔다.
이와 함께 단면칩을 계단형으로 쌓을 때보다 가로방향으로도 면적이 절반가량 줄어 적층형 반도체패키지의 집적도를 높이는 데 유리하다고 덧붙였다.
STS반도체 관계자는 "동시에 와이어본드의 길이도 줄일 수 있기 때문에 와이어가 봉지재밖으로 돌출되는 문제를 해결할 수 있으며, 반도체패키지의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다"고 설명했다.
그는 "이 특허를 활용해 고부가패키지 핵심기술의 제조경쟁력을 극대화해 제품과 거래선 다변화를 이룰 것"이라고 말했다.
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김기성 편집국장이 최종 확인·수정했습니다.
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지