(영상)삼성전자, 1년만에 4-5나노에서 TSMC 제쳤다

5나노 이하 점유율 삼성 60%·TSMC 40%스냅드래곤8 1세대·'X60' 통신칩 수주 성과3나노도 세계 최초 양산…미세공정서 '승기'

 

 

[뉴스토마토 조재훈 기자] 삼성전자(005930)가 최근 5나노대 이하 파운드리 점유율에서 TSMC 아성을 무너뜨리고 역전에 성공한 것으로 나타났다. 세계 최초 파운드리 3나노 공정 양산에 착수한 상황에서 기술력을 앞세워 선두주자인 TSMC를 향한 삼성전자의 추격이 본격화되고 있다는 평가다.

 

9일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자가 지난 1분기 4~5나노 공정 출하량 기준 60%의 점유율을 기록하며 TSMC(40%)를 제치고 선두 자리를 꿰찬 것으로 집계됐다.

 

지난해 1분기 점유율은 TSMC가 91.4%로 독보적인 위치였으며 삼성전자의 점유율은 8.6%에 불과했다.  1년 사이에 초미세공정 파운드리 시장에서 역전승을 거둔 셈이다. 5나노대 파운드리의 업체는 삼성전자와 TSMC가 유일하다.

 

이같은 삼성전자의 성과는 1분기 퀄컴의 고성능 프로세서를 위탁생산한 결과로 풀이된다.

 

퀄컴은 올해 들어 스냅드래곤8 1세대 공급을 시작하면서 이를 삼성전자에 맡겼다. 해당 AP는 전세계에 출시된 삼성전자 갤럭시 S22 시리즈 75%에 탑재됐다. AP는 PC의 CPU와 같이 스마트폰의 두뇌 역할을 담당한다.

 

애플의 아이폰13에 탑재되고 있는 퀄컴의 최신 통신칩 'X60'도 삼성전자가 생산하고 있다. 갤럭시 A53과 A33에 들어가는 5나노 기반 5G 칩셋 엑시노스 1280도 마찬가지다.

 

삼성전자 클린룸 반도체 생산현장. (사진=삼성전자)

 

다만 양사의 전체 시장점유율 격차는 두배 이상인 상황이다.

 

카운터포인트 집계에 따르면 1분기 기준 전세계에서 생산되는 스마트폰 칩셋 점유율은 TSMC 69.9%, 삼성전자 30%로 조사됐다. 양사의 생산 규모 역시 2배 이상의 격차를 보인다.

 

TSMC의 지난 1분기 기준 12인치(300)㎜ 웨이퍼 생산량은 377만8000장이다. 한달 생산량으로 환산하면 125만9000만장 수준이다. 삼성전자 파운드리는 월 55만장의 웨이퍼를 만드는 것으로 알려졌다. 규모에서 뒤쳐졌음에도 불구하고 초 미세공정 기술력을 앞세운 삼성전자의 추월 가능성이 엿보이는 대목이다.

 

전문가들은 삼성전자가 지난달 세계 최초 3나노 파운드리 공정 양산에 돌입, 기술력을 입증하면서 미세공정에서 TSMC와의 경쟁 우위를 점할 수 있을 것이라 진단한다.

 

이미혜 수출입은행 해외경제연구소 선임연구원은 "5나노 이하 파운드리 공정에서는 TSMC와 삼성전자가 과점 구도를 형성하고 있다"며 "삼성전자가 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하면서 TSMC와 기술력 격차는 물론 시장 점유율 격차도 좁혀질 것"이라고 내다봤다.

 

일각에서는 수율 문제로 TSMC의 3나노 도입이 내년으로 미뤄질 수 있다는 전망도 나온다. 지난해 초 TSMC가 3나노 공정을 올 상반기 양산하겠다고 밝혔으나 낮은 수율로 인해 하반기로 시기를 늦춘 바 있어서다. 삼성전자의 하반기 초 미세공정 기반 3나노 이하 파운드리 수주 규모에 관심이 쏠리는 이유다.

 

 

조재훈 기자 [e-mail]