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(IPO플러스)샘씨엔에스, 코스닥 출격…“반도체 슈퍼사이클 선제 대응”
삼성전자·SK하이닉스에 장비부품 납품…공모금, 공장 증설 등 시설투자…내달 10~12일 일반청약 실시
2021-04-28 06:00:00 2021-04-28 06:00:00
[뉴스토마토 박준형 기자] 반도체 장비부품기업 샘씨엔에스가 코스닥 상장에 도전한다. 샘씨엔에스는 반도체 테스트 공정에 사용되는 프로브카드용 세라믹STF(공간변형기)를 제작해 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 기업에 납품하고 있다.회사는 이번 공모금 대부분을 공장 증설 등 시설자금으로 활용할 계획이다. 다만 단일 제품에 편중된 매출 구조는 매출 변동성을 높일 수 있어 투자 리스크 요인이다.
 
27일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 샘씨엔에스는 코스닥 상장을 위해 내달 3일부터 4일까지 이틀간 기관 투자자 대상 수요예측을 실시한 후 5월10~11일 공모주 청약을 진행한다. 총 공모주식수는 1200만주이며 희망 공모가 밴드는 5000~5700원이다. 희망공모가로 예상한 총 공모금액은 600억~684억원이다. 대표주관사는 대신증권이 맡았다.
 
샘씨앤에스가 주력으로 생산하는 제품은 낸드용 세라믹STF 기판이다. 회사 전체매출의 95%를 차지하고 있다. 샘씨엔에스가 제작하는 세라믹STF 기판은 프로브카드의 핵심 부품이다. 프로브카드는 반도체 생산에 꼭 필요한 검사 장비로 웨이퍼 반도체 칩의 양품과 불량품을 판별하는 역할을 한다. 
 
샘씨엔에스는 지난 2016년 삼성전기 세라믹 사업부를 인수하며 출범한 이후 삼성전자의 프로브카드의 전략적인 세라믹STF 기판 공급업체로 사업을 지속해왔으며, SK하이닉스, 마이크론 등 신규 거래선을 확보했다. 메모리반도체 중하나인 낸드플레시는 삼성전자가 글로벌 시장 30%를 점유하고 있으며, SK하이닉스와 미국 마이크론 등이 10%를 차지하고 있는 국내 주요 반도체 제품이다.
 
샘씨엔에스는 디램용 세라믹STF 기판 개발에도 성공했다. 디램 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 시장 70%를 점유하고 있는 시장으로 회사는 향후 거래선 확보를 통해 디램용 기판 매출 비중을 높인다는 계획이다. 
 
샘씨엔에스는 주요 고객사의 주문량 증가와 메모리 반도체 호황에 대응하기 위해 공장을 증설할 계획이다. 이를 위해 공모를 통해 조달한 자금의 절반가량을 시설투자에 활용한다. 나머지 금액은 채무상환과 연구개발(R&D) 등 운영자금으로 활용한다. 
 
세부적으로 현재 생산능력 확대를 위해 설립 중인 오송에 신공장에 300억원가량을 투자한다. 샘씨엔에스는 공장 증설과 함께 생산라인 확대로 동시에 진행한다는 계획이다. 이밖에 채무상환에 90억원을 사용하며, 인력채용, 원재료 매입 등 운영자금으로 95억원, R&D에 110억원을 투자할 계획이다.
 
샘씨엔에스의 이 같은 투자 결정은 늘어나는 반도체 슈퍼사이클에 대응하기 위해서다. 반도체 시장은 최근 코로나19 이후 비대면 경제가 활성화 되면서 수요는 급격하게 늘어나고 있다. 5G, 고성능 컴퓨터(HPC), 단말기기 등에 대한 수요가 급증하면서 반도체 공급이 차질을 빚을 정도로 호황을 맞고 있다. 이에 따라 삼성전자와 대만 TSMC, 인텔, SK하이닉스 등 글로벌 기업들의 투자도 활발하게 이뤄지고 있으며, 반도체 생산의 핵심부품인 세라믹STF에 대한 수요도 증가하고 있다.
 
반도체 시장이 호황을 맞으면서 샘씨엔에스의 실적도 성장세를 보이고 있다. 지난해 샘씨엔에스의 매출은 359억원으로 전년 동기 대비 71% 증가했으며, 영업이익은 642%나 급증했다.
 
다만 샘씨엔애스의 단일 제품에 대한 높은 매출 비중은 투자 리스크 요인이다. 샘씨엔에스는 낸드용 세라믹STF 기판 매출이 전체 매출의 95%를 차지하고 있는데, 고객사의 생산 물량 감소나 시장경쟁이 심화될 경우 수익성이 악화될 수 있다. 
 
박준형 기자 dodwo90@etomato.com
 

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