앵커: 스몰캡리포트 시간입니다. 뉴스토마토 기자들이 직접 발로 뛰고 취재해서 기업을 분석해보는 시간인데요, 국제부 김희주 기자와 함께 하겠습니다. 안녕하세요, 어떤 기업을 다녀오셨나요?
기자: 네, 요즘 스마트폰 많이들 사용하실텐데요, 저는 스마트폰의 메인기판인 HDI를 생산하는 기업
코리아써키트(007810)에 다녀왔습니다.
코리아써키트는 1972년 설립된 인쇄회로기판(PCB) 개발기업으로 1985년에 상장됐습니다.
주주구성을 살펴보면요 2005년에 코리아써키트를 인수한 영풍이 36.13%의 지분을 보유하면서 최대주주로 자리매김하고 있습니다. 또 계열사인 시그네틱스의 지분이 11.54% 정도 되고요, 장형진 외 특수관계인의 지분이 12.01%, 나머지는 소액투자자들의 지분으로 구성돼 있습니다.
PCB라 불리는 인쇄회로기판은 전자제품의 핵심 부품으로 TV나 컴퓨터, 휴대폰 등을 비롯해 반도체에 이르기까지 다양한 분야에 사용되고 있으며 코리아써키트는 지난 40년간 PCB만을 전문적으로 생산해왔습니다.
앵커: 그렇다면 코리아써키트가 생산하는 제품에는 어떤 종류가 있나요. 사업부문을 소개해주시죠.
기자: 네. 코리아써키트의 사업부는 크게 스마트폰용 PCB를 뜻하는 HDI사업부와 반도체 패키지 부문으로 나눌 수 있습니다. 현재는 매출의 60% 이상이 HDI 사업에서 나오고 있습니다.
2000년대 초반까지는 피처폰 전용 HDI를 생산해왔었는데요, 2008년부터 스마트폰 시장이 확대되면서 스마트폰용 HDI를 생산하기 시작했습니다.
그리고 반도체 패키지 부문도 지난 2011년부터 본격적으로 확대되기 시작해 현재 25%의 매출 비중을 차지하고 있습니다.
반도체 패키지는 여러 전자제품에 사용되는 반도체 기술이 집약돼 패키지화된 제품으로 코리아써키트는 고객의 요구에 맞는 다양한 제품을 생산하고 있습니다.
분기 기준으로 해외 매출은 전체 매출의 85%를 차지하고 있는데요. 주로 고객사의 해외법인 또는 현지에서 수출되는 제품의 수입으로 구성됩니다.
앵커: 스마트폰용 메인기판(HDI)이 전체 사업에서 핵심적인 역할을 하고 있군요. 그렇다면 우리나라 HDI 시장에 대해 설명을 좀 해주세요.
기자: HDI는 스마트폰 시장이 확대되면서 급성장했습니다.
코리아써키트도 전방산업인 IT산업의 성장에 따라 스마트폰용 HDI를 생산하기 시작하면서 서서히 두각을 나타내기 시작했습니다.
PCB산업은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 형태이며, 원자재를 비롯해 설비와 약품 등 다양한 핵심 기술이 집약된 전후방 집약산업으로 스마트폰 내에서도 가장 부가가치가 높은 부품을 생산하기 때문에 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다.
최근에는 가전기기나 이동통신기기, 반도체뿐 아니라 자동차와 항공기, 선박, 첨단 의료기기 등 사용범위가 더욱 다양화되는 추셉니다.
HDI시장에서 선두를 달리고 있는 기업은
삼성전기(009150)인데요, 대기업을 제외하면 코리아써키트가 HDI 시장에서는 가장 높은 점유율을 차지하고 있다고 볼 수 있습니다.
IT산업이 꾸준히 성장함에 따라 부가가치가 높은 HDI 시장 역시 지속적으로 성장할 것으로 예상되고 있습니다.
앵커: IT산업이 급속도로 성장하고 신제품 출시 속도가 빠른 만큼 사용되는 기술 역시 급변할 것 같은데요, 코리아써키트는 투자도 지속적으로 늘리고 있다고 하는데요. 어떻습니까?
기자: 전자제품의 고기능화로 수준 높은 기술력은 업계의 필수 조건이 되고 있습니다. 이에 코리아써키트는 기술경쟁 체제에 대응하기 위해 기술개발에 지속적인 투자를 하고 있습니다.
지난 4월 출시된 삼성전자의 갤럭시S4을 비롯해 아이폰5 등의 스마트폰은 신기술인 ‘올 레이어 스택 비아홀(All Layer Stack Via Hole)’ 기술을 적용하고 있는데요. 스마트폰의 기능이 점점 복잡화되고 소형화되는 추세에 맞춰 HDI 기술도 업그레이드되고 있는 것입니다. 전문가들은 향후 다른 스마트폰 업체들도 이 기술을 채택할 것으로 전망하고 있습니다.
하지만 이 올 레이어 스택 비아홀은 기존의 기술보다 도금공정이 추가되기 때문에 리드타임이 확대되고 생산능력이 떨어지는 단점이 있습니다. 따라서 이 같은 생산능력 저하를 방지하기 위해서는 추가 투자가 반드시 선행돼야 합니다.
이에 코리아써키트는 지난 2011년 본격적인 스마트폰 HDI 생산량이 늘어나면서 생산설비 투자를 늘려오고 있습니다. 지난해에는 400억원의 재투자가 이뤄졌고, 올해는 이보다 25% 늘어난 500억원이 투입됐습니다.
이와 함께 반도체 패키지 사업분야의 성장세가 가속화 될 것으로 예상됩니다. 비록 업계 후발주자로 스타트를 했으나, 글로벌 고객다변화와 지속적인 개발활동으로 올해 3분기부터 본격적인 사업 확장이 진행되고 있으며, 이에 과감한 추가 투자도 이뤄질 계획입니다.
앵커: 스마트폰 시장이 커지면서 기업이 함께 성장하고 있군요. 2010년에는 흑자 전환을 한 것으로 보이는데요 실적 추이와 함께 실적 개선 요인에 대해 설명해주시죠.
기자: 코리아써키트는 2008년부터 2010년까지는 영업손실이 이어졌습니다. 반도체 패키지 시장에 후발주자로 발을 들이면서 이후 패키지 사업 부문의 규모를 키우는 과정에서 적자가 난 것입니다.
또 노키아의 피처폰 HDI 생산이 중단된 이후 프로덕트 믹스가 바뀌어 단가가 낮은 IC모듈을 생산하면서 2009년까지 영업손실이 발생했습니다.
그러나 2010년 들어 패키지 사업부문에서 수익이 나기 시작했고, 2010년 4분기부터 삼성전자의 스마트폰 HDI를 생산하기 시작하면서 흑자전환에 성공했습니다. 전방산업의 호황으로 지난해 영업익은 전년 동기 대비 800% 이상 증가했습니다.
특히 매출액은 2009년 이후 매년 20%대의 성장률을 보이고 있습니다.
지난해 기준으로 HDI의 매출비중이 2010년 12%에서 55%로 확대되는 등 스마트폰 시장이 확대되면서 매출과 이익이 크게 증가한 것으로 분석됐습니다.
HDI의 비중은 꾸준히 확대되고 있는데요, 올해 HDI의 매출비중은 72%로 확대될 전망입니다
앵커: 그렇다면 최근 실적을 살펴보죠. 2분기 실적은 어땠나요?
기자: 올해 2분기에는 갤럭시S4의 효과로 실적이 크게 개선됐습니다. 매출액은 1531억원, 영업이익은 161억원으로, 전년 동기 대비 각각 17.4%, 24.9% 증가했습니다.
지난 1분기에는 지난해 가을 갤럭시 노트 시리즈 이후 주력 제품이 출시되지 않으면서 판매가격이 하락했던 탓에 직전분기보다 부진한 실적을 보였었는데요. 지난 4월에는 삼성전자의 갤럭시S4 출시로 평균공급단가(ASP)가 높아지면서 실적이 증대된 것으로 분석됐습니다.
앵커: 마지막으로 코리아써키트의 주가와 향후 전망을 좀 살펴보죠.
기자: 네 코리아써키트에서는 상반기보다는 하반기 실적을 기대하고 있습니다. 오는 9월부터 갤럭시 프리미엄급 후속모델이 본격 양산될 예정이기 때문인데요. 이에 3분기보다는 4분기에 가서 매출이 급증할 것이란 전망입니다.
이와 함께 반도체 패키지 사업부문은 3~4분기 모두 실적이 개선될 것으로 예상됩니다. 모바일 패키지 수요가 꾸준히 증가하면서 낸드플래시나 모바일 D램 시장도 함께 커지고 있어 패키지 부문의 향후 전망은 낙관적입니다.
코리아써키트의 2013년 매출액은 6600억원으로 전년대비 27% 증가할 것으로 전망됩니다. 또 영업이익은 550억원으로 24.2% 증가가 예상됩니다.
갤럭시S4 HDI에 신기술이 적용되면서 평균공급단가 상승으로 마진율이 개선되는 등 수익경쟁력이 확대될 것으로 예상되는데요. 이와 함께 올해 삼성전자의 스마트폰 출하량이 전년대비 약 42% 증가하는 등 판매량이 늘면서 전체적인 실적 개선이 이뤄질 것으로 내다보고 있습니다.
현재 코리아써키트의 주가는 올해 실적추정치 기준 주가수익비율(PER) 7.16배 수준으로 상당히 저평가돼 있음을 알 수 있습니다.
전방산업인 IT산업이 급격히 성장하고 있고 고부가가치 산업으로 분류되는 PCB시장이 점차 확대되는 추세 속에서 향후 전망은 나쁘지 않은 것으로 분석됐습니다. 무엇보다도 실적이 뒷받침돼 있는 만큼 지속적인 관심을 가져도 좋을 것으로 보입니다.
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