속도 내는 구글 '조립식' 스마트폰..中 프로세서 탑재

[뉴스토마토 황민규기자] 구글의 차세대 스마트폰 프로젝트 '아라(Ara)'에 중국의 애플리케이션 프로세서(AP) 업체인 락칩이 합류했다. 락칩은 조립형 스마트폰용으로 다른 부품에 영향을 받지 않는 시스템온칩(SoC)을 개발해 내년 초 시제품을 출시할 예정이다.

 

24일(현지시간) 구글 아라프로젝트 홈페이지에 따르면, 구글은 중국 락칩과의 협력을 통해 차세대 아라에 탑재할 SoC를 개발하기로 합의했다. 현재 일본의 도시바, 대만의 콴타패널 등을 비롯한 다양한 전자·IT 업체들이 아라프로젝트 개발에 참여하고 있다.

 

아라는 구글의 조립형 스마트폰 프로젝트 명(名)이다. 구글이 디스플레이, AP, 통신모듈, 배터리 등 기본 기능을 내장한 스마트폰 프레임을 공급하면 나머지 부품 등은 소비자가 원하는 활용 방법과 성능 등에 맞춰 사양대로 선택하면 된다. 부품 원가 등을 감안하면 소비자는 기존 스마트폰 가격의 10분 1도 안되는 금액으로 완제품을 손에 쥘 수 있다.

 

최근까지 아라의 시제품 공급은 보드에 사용되는 물질 문제로 다소 지연되고 있는 상황이다. 구글은 문제를 수정해 다음 달 초까지 시제품 공급 준비를 마칠 계획이다. 또 정식 출시에 앞서 개발자를 대상으로 아라의 시제품 공급을 추진하고 있다. 6월 미국 샌프란시스코에서 열린 구글IO 행사 참석자 중 선정한 일부에 대해서 시제품을 공급한다.

 

구글의 아라 프로젝트 총책임자는 이날 구글 플러스를 통해 "최근 도시바가 성공적으로 통합 프로토콜 네트워크 스위치와 브릿지 시제품을 개발했다"며 "주요 고객사들과 디자인 협의를 진행하기도 했다"고 말했다. 이어 "올 하반기 중 두 번째 하드웨어 개발자 회의를 진행할 것"이라고 덧붙였다.

 

구글의 또 다른 충격파가 시장을 강타한다.

 

◇구글 아라프로젝트 디자인.(사진=구글)

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김기성 편집국장이 최종 확인·수정했습니다.