[뉴스토마토 황민규기자]
이녹스(088390)는 반도체 공정에서 다이싱 다이 어태치 필름의 실 형상 부스러기 형성을 억제하고 칩깨짐이나 플라잉 등을 방지할 수 있는 제조 방법 특허를 취득했다고 26일 공시했다.
이녹스는 "반도체의 박막화로 인해 적용 웨이퍼 두께가 얇아짐에 따라 PKG 조립 공정 중 생산성과 신뢰성 저하가 문제시 되고 있다"며 "상기 기술 적용 시 실형상의 부스러기, 칩깨짐 방지가 가능한 다이어태치 필름을 공급한다"고 설명했다.
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