[뉴스토마토 박제언 기자]
시그네틱스(033170)는 미국의 통신용 칩세트기업인 퀄컴(Qualcomm)사에 비메모리 BGA(Ball Grid Array)제품 1차분 출하를 완료했다고 19일 밝혔다.
비메모리 BGA는 외부 전극을 핀(Pin) 대신 구슬(Ball)을 사용하여 패키징하는 기술로써 부품의 실장 면적이 적고 노이즈 발생량이 적어 통신기기에 많이 탑재되고 있다.
시그네틱스는 “기존 거래처인 아테로스(Atheros)사가 퀄컴에 인수 합병되면서 지난 1일부터 월 12억원 규모의 비메모리 제품을 퀄컴측에 직접 납품하고 있다”며 “신규제품 추가 계약건으로 김정일 사장이 오는 9월 퀄컴 본사에 직접 방문할 예정이기 때문에 신규제품 수주 성사시 가파른 매출증대가 예상된다"고 전했다.
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