[뉴스토마토 이명신 기자]
삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판 수요 확대에 대응해 국내외 생산거점에 총 6조7800억원을 투자합니다. 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원을 투입해 고부가 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력을 대폭 확대하겠다는 방침입니다.
삼성전기는 세종사업장 FC-BGA 생산능력 확대를 위해 4조2700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 28일 밝혔습니다. 단일 제품 기준 역대 최대 규모입니다. 투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지이며, 같은 해 9월 신규 생산라인에서 양산을 시작할 계획입니다.
베트남 생산법인에도 2조5100억원을 투입합니다. 삼성전기 베트남법인은 이날 유형자산 취득 공시를 통해 현지 패키지기판 설비 투자를 결정했습니다. 이에 따라 삼성전기가 국내외 패키지기판 생산시설 확충에 투입하는 금액은 총 6조7800억원에 달합니다.
FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기신호와 전력을 전달하는 반도체 기판입니다. AI 반도체의 고성능화로 더 많은 칩과 메모리를 탑재하면서 기판 역시 대면적·고다층·고집적화되고 있습니다.
대규모 증설에는 글로벌 빅테크·반도체 고객사의 수요 확대가 영향을 미쳤습니다. 특히 세종사업장 투자는 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장을 기반으로 추진됩니다. 삼성전기는 신규 설비투자(CAPEX) 부담을 낮추는 동시에 향후 생산라인의 안정적인 가동 물량도 확보하게 됐습니다.
앞서 삼성전기는 올해 2분기 실적발표에서 AI 가속기와 서버 CPU 수요 증가로 FC-BGA 공급 부족이 더욱 심화할 것으로 전망했습니다. 당시 AI 데이터센터 관련 주요 반도체 고객사들과 생산능력 확대를 위한 투자와 장기 공급을 협의하고 있다고 밝힌 바 있습니다.
실제 AI·서버용 FC-BGA 판매도 빠르게 늘고 있습니다. 삼성전기 패키지솔루션 사업부의 올해 2분기 매출은 7716억원으로 전년 동기 대비 37% 증가했습니다. 글로벌 빅테크를 대상으로 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 FC-BGA 공급이 늘어난 영향입니다.
AI 반도체 성능이 높아지면서 기판의 제조 난도도 올라가고 있습니다. 삼성전기가 양산 중인 AI·서버용 FC-BGA는 일반 PC용 제품보다 면적이 4배 이상 크고 내부 층수도 20층 이상으로 2배가량 많습니다. 대면적·고다층화할수록 미세회로 구현과 휨 제어 등 높은 수준의 제조 기술이 요구됩니다.
삼성전기는 세종사업장을 고부가·고난도 FC-BGA 양산의 핵심 거점으로 활용하고 베트남 생산법인까지 생산능력을 확대해 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장의 수요 증가에 대응할 계획입니다.
장덕현 삼성전기 사장은 “차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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