삼성전자, 14나노 모바일 AP 양산

◇14나노 모바일 AP. (사진=삼성전자)

 

[뉴스토마토 이지은기자] 삼성전자(005930)는 16일 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 '14나노 모바일 AP'를 양산한다고 밝혔다.

 

14나노 로직 공정은 20나노 공정보다 성능은 20%, 소비전력은 35%, 생산성은 30% 개선된 고성능·저전력·고생산성의 특징을 갖췄다.

 

삼성전자는 이번 양산을 통해 메모리 반도체와 시스템 반도체 모두에 3차원 반도체 공정을 적용해 미래 '3차원 반도체 시대'를 선도한다는 방침이다. 더불어 14나노 핀펫 공정을 '엑시노스 7 옥타' 시리즈에 적용하고, 올해 다양한 제품으로 확대할 예정이다.

 

한갑수 삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "이번 14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 신규 수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것"으로 기대했다.