STS반도체, 플립칩 반도체 패키지 제조 특허 취득
2014-07-02 12:21:46 2014-07-02 12:21:46
[뉴스토마토 양지윤기자] STS반도체(036540)는 2일 '플립칩 반도체 패키지 제조'와 관련한 국내 특허를 취득했다고 공시했다.
 
회사 측은 "플립칩 반도체 패키지 제조 경쟁력을 확보해 제품 고도화 추세에 대응할 것"이라고 말했다.
 
 
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김기성 편집국장이 최종 확인·수정했습니다.

ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지

관련기사
0/300

뉴스리듬

    이 시간 주요 뉴스

      함께 볼만한 뉴스