[뉴스토마토 황민규기자]
삼성전자(005930)가 반도체 공장을 건설 중인 중국 산시(陝西)성 시안(西安)에 낸드플래시 후공정 라인을 추가하기 위해 5억달러(5422억원) 규모의 신규 투자를 감행한다.
12일 삼성전자는 산시성 시안에서 권오현 삼성전자 부회장과 자오정융 산시성 당서기 등이 참석한 가운데 이 같은 투자협약을 체결했다고 밝혔다.
이번에 투자되는 후공정 라인은 내년 말 완공을 목표로, 내년 1월 착공에 들어갈 계획이다. 신설 라인은 현재 진행 중인 반도체 공장 인근에 위치하게 된다. 이번 투자로 삼성전자의 시안 반도체 설비 관련 투자액은 총 75억달러 규모로 늘어나게 됐다.
삼성전자는 지난해 9월부터 내년 가동을 목표로 70억달러를 들여 시안에 10나노미터(nm·1nm=10억분의 1m)급 낸드플래시 생산 공장을 건설하기 위한 공사에 착공한 바 있다.
한편 삼성전자는 이날 융합연구소인 '시안 연구개발센터'를 열었다. 이 연구센터에서는 반도체뿐만 아니라 스마트폰과 TV, 생활가전, 소프트웨어 등을 종합적으로 연구할 계획이다.
◇서울 서초동에 위치한 삼성전자 서초사옥.(사진=뉴스토마토)
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