하이닉스, 낸드플레시 부문 강화 나섰다.

대만 파이슨과 양해각서 체결

D램 가격이 뱐등하면서 안정을 찾아가던 하이닉스가 낸드플레시 사업 추진을 위한 양해각서를 체결하면서 활기를 띄고 있다.

 

하이닉스 반도체는 22일, 대만의 낸드플레시 응용 제품 전문 업체인 파이슨(Phison)과 협력 사업 추진을 위한 양해 각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

 

이어 금년 상반기 중 본계약을 체결하기 위해 구체적 논의를 전개할 두 업체는 이번 양해각서를 통해 하이닉스 반도체의 낸드플래시 제품 공급과 다양한 응용제품 분야 기술 협력 그리고 파이슨에 대한 전략적 지분투자등을 추진할 것으로 전망된다.

 

본계약이 체결되면 하이닉스는 기술협력을 통해 주 이익원인 D램을 벗어나 낸드플래시 응용 제품 사업을 통해 지속적인 성장을 기대할 수 있고 파이슨은 안정적으로 낸드플레시를 공급받을 수 있게 된다.

 

하이닉스반도체와 양해각서에 합의한 파이슨은 지난 2000년 말 설립 이래 우수한 기술력과 사업 능력을 기반으로 낸드플래시 응용 제품의 제조 전문 업체로서 연 평균 130%씩 급성장해, 지난 2006년에는 USB 컨트롤러 업계 순위 1위를 차지하는 등 역량 있는 기술 업체로 인정받고 있으며, 도시바도 이미 17%의 지분을 보유하고 있는 상황이다.

 

하이닉스반도체는 이러한 파이슨과 협력 사업 추진으로 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card) 등 다양한 낸드플래시 응용제품 사업을 본격화하는데 필요한 기술 역량을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

 

뉴스토마토 강명주기자([e-mail])

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