[뉴스토마토 박제언 기자] 스테인리스 봉강 전문업체
티플랙스(081150)는 최근 주주배정 유상증자 청약에 따른 단수주와 실권주에 대한 일반공모 결과 청약경쟁률이 541대1로 총 5180만2490주가 청약됐다고 18일 밝혔다.
오는 19일 청약대금이 납입되면 티플랙스는 시설자금과 운영자금 등으로 35억5300만원을 조달하게 된다. 신주 상장예정일은 오는 30일이다.
이번 증자는 최근 주주배정 유상증자를 통해 91.3%가 청약된 후 남은 물량에 대해 이뤄졌다.
김영국 티플랙스 대표는 "성공적인 증자로 사업다각화로 추진한 후판사업이 본격적인 결실을 보게 됐다"며 "꾸준한 매출 상승세를 보여온 기존 봉강사업을 유지하되 본격적인 신성장사업 육성으로 외형성장과 수익 증대를 이뤄낼 것"이라고 전했다.
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