SK하이닉스, 3D 낸드 기반 모바일 메모리 솔루션 공개

[뉴스토마토 박현준기자] SK하이닉스(000660)가 인텔 개발자회의(IDF)에서 3D 낸드(NAND) 플래시를 기반으로 한 차세대 모바일 메모리 솔루션을 공개했다. 

 

SK하이닉스는 지난 16일(현지시간)부터 18일까지 미국 샌프란시스코 모스콘센터에서 열린 IDF 2016에서 모바일용 UFS(유니버설 플래시 스토리지) 2.1과 서버용 NVDIMM을 공개했다. NVDIMM은 D램과 낸드플래시를 하나의 모듈에 장착한 메모리 모듈이다.

 

SK하이닉스는 지난 16일부터 18일까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 인텔 개발자회의에서 모바일용 UFS 2.1과 서버용 NVDIMM을 공개했다. 사진/SK하이닉스

 

3D 낸드 플래시는 메모리 최소단위인 셀을 수직으로 쌓아 평면(2D) 낸드보다 성능이 뛰어나며 작은 기기에 장착하기에 더 용이하다. 2D보다 속도가 빠르고 전력 소모가 적어 PC 및 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 사용되고 있다. 

 

SK하이닉스가 선보인 UFS 2.1 솔루션은 2세대 3D 낸드플래시와 컨트롤러를 기반으로 128·64·32기가바이트(GB)의 용량을 구현했다. 이 제품은 최근 양산에 돌입했다. 

 

최수환 SK하이닉스 NAND상품기획실장(상무)은 “자사 UFS 2.1을 탑재한 스마트폰 사용자는 8K 화질 및 360도 동영상의 원활한 재생, RAW 이미지 포맷의 연사 기능 사용 등의 기능을 활용할 수 있을 것”이라며 “플래그십 스마트폰 위주로 탑재를 시작한 UFS는 2018년에 절반 이상의 스마트폰에서 사용될 것”이라고 말했다. 

 

비휘발성 D램 모듈인 16GB DDR4 NVDIMM은 D램과 낸드플래시를 한 모듈 안에 결합한 것으로, 서버 특화 제품이다. SK하이닉스는 이 제품을 연내 양산하고 빠른 시일 내에 32GB 모듈의 개발도 마무리할 계획이다. 
 

박현준 기자 [e-mail]