서울옵토디바이스는 이번에 유치하는 설비투자자금으로 내년까지 발광다이오드(LED)칩 제조의 핵심 장비인 유기금속증착장비(MOCVD) 등 기계장비를 증설할 계획이다.
기업은행은 소요자금 1035억원 중 700억원을 5년 만기 사모사채 인수를 통해 지원한다.
기업은행은 앞으로 특별설비투자펀드를 통해 투자 3000억원과 대출 3000억원 등 총 6000억원을 공급할 계획이다.
대출과 사모사채인수, 상환우선주, CB(전환사채), BW(신주인수권부사채) 등 대출과 직접투자를 융합하는 방식으로 중소기업의 다양한 자금수요에 맞춰 지원할 예정이다.
또 기업은행은 중소기업의 설비투자 활성화를 위해 시설자금 지원대상 기업을 확대하고, 기간연장, 금리감면, 여신비율 확대 등 특례조치를 시행할 방침이다.
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