LG 차세대 이통칩 세계 첫 개발

 

시속 350㎞로 달리는 기차 안에서도 휴대전화로 영화를 보면서 끊김 없이 영상 통화를 할 수 있는 차세대 이동통신 기술의 핵심 칩이 국내 연구진에 의해 세계 처음으로 개발됐다.

LG전자는 9일 경기도 안양시 소재 LG전자 이동통신기술연구소에서 세계 최초로 개발한 LTE(Long Term Evolution) 단말 모뎀칩을 공개하고, LTE 서비스를 공개 시연했다. ▶관련기사 16면

LG전자가 개발한 LTE 단말 모뎀칩은 휴대폰을 포함한 LTE 단말기에서 HD급 고화질 영상과 같은 대용량 데이터를 송수신해 처리하는 핵심 부품이다. 컴퓨터를 예로 들면 중앙처리장치(CPU)에 해당한다.

LG전자는 “1원짜리 동전보다 작은 칩(가로·세로 13㎜) 안에 2008년 현재 존재하는 모든 LTE 표준기술을 집약시켰다”고 설명했다. 이 칩은 최대 하향속도 100?(Mega bit per second), 상향 50?의 속도로 데이터를 송수신하기 때문에 휴대폰을 통해 영화 한편(700?)을 단 1분 안에 내려받을 수 있다. 현재 서비스 중인 고속하향패킷접속(HSDPA)보다 5배 빠르다.

이날 시연에서도 LG전자는 ‘LTE 단말 모뎀칩’을 이용해 하향 60?, 상향 20? 속도로 고속 데이터 전송을 완벽하게 시연해 보였다. 또한 HD급 고화질 영화 4편을 화면 왜곡이나 지체 없이 실시간으로 한 화면에서 동시에 보여 주기도 했다.

또 마이크로소프트 윈도 모바일 운영체제(OS)를 탑재한 LTE 스마트폰에서도 고화질 동영상을 시연, 완벽한 성능을 보여 줬다. LTE는 에릭슨이 개발한 4세대 이동통신 기술로 국산 무선통신 기술인 와이브로와 경합 중이다.

LG전자는 향후 LTE 서비스를 겨냥, 세계 최초의 LTE 휴대폰을 출시하는 등 4세대 휴대폰 시장 선점에 나설 계획이다. 현재 LG전자는 LTE에 ‘올인’한 상태다. LTE가 4세대(4G)에서 주력 기술이 될 것으로 예상하고 있기 때문.

실제로 전 세계 휴대폰 시장의 40%를 장악하고 있는 노키아가 LTE를 강력하게 밀고 있는 데다 보다폰, 미국 AT&T 와이어리스와 버라이존 와이어리스, 일본 NTT도코모 등 전세계 대형 이동통신업체들도 LTE쪽을 지지하고 있는 상태다.

안승권 LG전자 본부장은 “오는 2011년께면 단말기를 시장에 선보일 수 있을 것”이라면서 “일단 큰 시장으로 판단되는 LTE에 역량을 집중하고, 향후 시장 상황에 따라 와이브로 부문에도 참여할 생각”이라고 말했다.

그는 또 “단말기 제조부문에 집중할 생각”이라면서도 “단말 칩 사업을 전혀 배제하지는 않고 있다”고 밝혀 LTE칩 제조 가능성도 열어 뒀다. 한편 LG전자는 내년 상반기 중 일반 PC의 무선랜 카드를 대체할 LTE 데이터 카드도 공개할 계획이다.

/[e-mail] 김문호기자

■사진설명=9일 경기도 안양시 호계동 소재 LG전자 이동통신기술연구소에서 LG전자 임원들이 세계 최초로 개발에 성공한 LTE 단말 모뎀칩을 선보이고 있다. 왼쪽부터 MC사업본부장 안승권 부사장, 최고기술책임자(CTO) 백우현 사장, 이동통신기술연구소장 최진성 상무.

/사진=박범준기자


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